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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5033個 瀏覽：145526次 帖子：1145個

      封裝資訊

      Nexperia發布微型無引腳邏輯IC，優化汽車應用

      Nexperia近期推出了一系列采用微型車規級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些創新的邏輯IC專為汽車領域空間受限的應用場景而設...

      2024-12-24 標簽：電路板封裝Nexperia 762 0

      貼片功率電感封裝相同電性能就一樣嗎

      貼片功率電感封裝相同電性能就一樣嗎

      貼片功率電感封裝相同電性能就一樣嗎 ？ 貼片功率電感是特別重要的電子元器件，它在電路中具有特別重要的作用。我們在做貼片功率電感選型的時候，封裝規格以及電...

      2023-10-14 標簽：封裝電感功率電感 762 0

      臺積電將增加到6座芯片封測工廠 新投產兩座3D Fabric 封裝技術工廠

      臺積電官網的信息顯示，他們目前有 4 座先進的芯片封測工廠，新投產兩座之后，就將增加到 6 座。 據國外媒體報道，臺積電計劃在明后兩年投產的兩座芯片封裝...

      2020-09-25 標簽：芯片臺積電封裝 761 0

      日月光VIPack先進封裝平臺為客戶開辟從設計到生產的全新機會

      2022世界半導體大會順利在南京舉行，日月光半導體、矽品與環旭電子融合多種展示方式為到訪觀眾呈現先進封裝與系統級封裝SiP在多個領域應用的技術盛宴。

      2022-08-23 標簽：3D封裝日月光 761 0

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      2023-10-26 標簽：mcu封裝adc 760 0

      意法半導體發布250W MasterGaN參考設計

      為了推動氮化鎵(GaN)電源(PSU)在能效和功率密度方面的顯著提升，意法半導體近日推出了EVL250WMG1L參考設計。該設計基于MasterGaN1...

      2024-12-25 標簽：電源封裝意法半導體 759 0

      是德科技推出Solution Talks毫米波封裝天線測試方案

      在億萬斯年的歷史長河中，提出問題與解決問題一直是推動人類文明進步的主要動力。作為太陽系唯一的文明，人類運用智慧解決了各種難題：電，電話，無線電，計算機，...

      2023-02-22 標簽：天線封裝毫米波 758 0

      風華貼片電阻的封裝介紹

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      風華貼片電阻的封裝具有多種尺寸，以滿足不同應用場景的需求。以下是對風華貼片電阻封裝的詳細介紹： ? 封裝尺寸 風華通用型貼片電阻的封裝尺寸主要包括以下幾...

      2024-11-26 標簽：貼片電阻封裝 758 0

      庫力索法與友達數位合作打造智慧制造解決方案，加速邁向工業4.0

      新加坡2023年5月10日 /美通社/ -- Kulicke and Soffa Industries, Inc. (NASDAQ:KLIC) (Kul...

      2023-05-10 標簽：封裝工業4.0庫力索法 758 0

      國產AI芯片破局：國產TCB設備首次完成CoWoS封裝工藝測試

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      DeepSeek的突破性進展，讓中國在AI產業領域似乎迅速縮小了和美國的差距，然而整個國產大模型的運行仍高度依賴英偉達的芯片支持。盡管國產GPU設計能力...

      2025-03-14 標簽：封裝CoWoSAI芯片 756 0

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      為晶圓級封裝提供更精進的翹曲矯正技術——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半導體制造...

      2022-11-16 標簽：封裝 756 0

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      2024-03-28 標簽：半導體封裝美光科技 751 0

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      英偉達（NVIDIA）、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進封裝產能供不應求，業界傳出，臺積電南科嘉義園區CoWoS新廠正進入環差審查階段，即開始采購設備，希...

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      TOSHIBA（東芝）TPD4163K是一款采用高壓PWM控制的直流無刷電機驅動器。它采用高壓SOI工藝制造。它是用于電流傳感的三分流電阻電路。它包含電...

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