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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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在封裝成形時,EMC呈現熔融狀態,由于具有一定的熔融黏度和流動速度,所以自然具有一定的沖力,這種沖力作用在金絲上,很容易使金絲發生偏移,嚴重的會造成金絲沖斷
Manz亞智科技發布業界首個無治具垂直電鍍線,在先進封裝FOPLP工藝再進一程
扇出型封裝技術FOPLP以面積更大的方型載具來大幅提升面積使用率,有效降低成本提升產能,從而提升制造商的競爭優勢,已經成為下一階段先進封裝技術的發展重點。
12月4日消息,RedmiBook全面屏筆記本將于12月10日同Redmi K30系列一起發布,近日官方頻繁為該設備造勢,剛剛Redmi透露該設備采用了...
為TWS耳機充電盒專門開發的一款三合一的IIC控制開關充電芯片
動態功率管理(DPM-Dynamic Power Management ),當輸入電流超過輸入過流保護點,而使得輸入電壓逐漸降低,當達到設定的電壓跌落...
在11月8日的第十三屆(上海)新能源汽車核心電源技術研討會上,長園維安產品應用經理郭建軍先生帶來了《超結SJ-MOSFET 在充電機領域的應用》的主題演...
如何將AD或PADS的原理圖導入Allegro做Layout
如果能將AD或Power Logic原理圖產生的網表轉成Allegro格式的網表,那就能導入Allegro里面設計了,就不需要轉換原理圖了,省事又省時,...
據臺媒經濟日報報道,SEMI國際半導體產業協會與TechSearch International今日(21日)公布了新版“全球委外封裝測試廠房資料庫(W...
AMD霄龍系列封裝接口SP3、一二代撕裂者TR4接口的觸點定義發布
AMD處理器在消費級市場上一直是針腳式設計,而在服務器領域則一直是觸點式,比如曾經的皓龍,比如現在的霄龍,比如從霄龍延伸而來的線程撕裂者(ThreadR...
汪洋博士首先剖析了傳統SMD小間距LED顯示技術瓶頸,解析了COB集成封裝小間距顯示技術優勢,探討如何實現更小間距、高可靠性、高防護性,以及5G+8K對...
以空氣加濕器應用看,國星光電自主研發的UVC-3535深紫外LED器件具備光效高、可靠性高及壽命長等優勢,應用于產品中時,可高效安全的對水體中包含菌繁殖...
隨著顯示技術的日新月異,近期,COB封裝產品成為中高端顯示市場炙手可熱的新寵,并大有成為未來顯示的趨勢。什么是COB?今天就讓小編詳細為大家介紹一下吧:
展望2020年全球半導體市場,我們認為主要半導體需求的驅動力將是以智能型手機相關、5G基礎建設、AI人工智能等三大板塊驅動。
我國封裝設備國產化率遠低于制程設備。據中國國際招標網數據統計,封測設備國產化率整體上不超過5%,低于制程設備整體上10%-15%的國產化率,主要原因是產...
面向工業轉型升級的道路上,目前主要面臨四大挑戰:應用多樣化、產品非標化、小批量、小眾產品和定制化產品。如何直面這四大挑戰,加速技術和產品落地成為當前的發展難題。
實現整個FPGA設計從合成到封裝的地點和路線,和位流生成——都在一個環境。常見的選項為運行地點和路線都內置在界面和報告是在同一位置的合成結果。
墊物理設計重用(PDR)使重用經過驗證的電路更容易和更有效的通過支持創建、保存和放置的物理重用元素,獨立于源示意圖。
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