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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5033個 瀏覽：145526次 帖子：1145個

      封裝資訊

      TriQuint推出兩款低成本、高性能低噪放大器

      主題： 面向LTE基站和類似應用的集成、封裝解決方案提供最低的噪聲系數，Triquint推出兩款表面貼裝式封裝的低成本、高性能低噪放大器。這批器件采用新...

      2012-08-08 標簽：放大器封裝TriQuint 771 0

      臺積電封裝，新規劃

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      來源：半導體芯聞綜合 臺積電高效能封裝整合處處長侯上勇3 日在Semicon Taiwan 2024 中舉行專題演講，表示被視為是三種CoWoS 產品中...

      2024-09-06 標簽：臺積電封裝 770 0

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      具備高熱流密度應該怎樣理解？什么東西具備高熱流密度呢？ 我這里簡單舉幾個例子，比如相控陣雷達，它是在我國軍艦上的一款最新研發的雷達。使用這個雷達一般不超...

      2024-06-21 標簽：芯片封裝電子器件 770 0

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      89-03KA-8C補償型傳感器5/16-32 UNEF螺紋，且可焊接固定。 傳感器多種螺紋過程連接封裝，例如1/4 和1/8NPT，1/4BSP 以及...

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      2024-05-20 標簽：濾波器封裝諧振器 769 0

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      全球最大的照明展覽會——第27屆廣州國際照明展覽會（簡稱：光亞展）在8月3日正式拉開帷幕。展會現場人聲鼎沸，觀展觀眾絡繹不絕。作為光亞展的老朋友，國星光...

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      2023-10-07 標簽：封裝電感 768 0

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