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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5033個 瀏覽：145526次 帖子：1145個

      封裝資訊

      智原推出2.5D/3D先進封裝服務, 無縫整合小芯片

      來源：《半導體芯科技》雜志 ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D...

      2023-11-20 標簽：芯片封裝先進封裝 779 0

      長電科技子公司獲大基金二期等股東增資44億元

      將來半導體制造成品包裝測試項目的產品在半導體領域的“新四化”智能驅動、智能交易安全傳感器及模塊包括一攬子的類型，并且傳統封裝以及面向未來的模塊封裝以及系...

      2023-11-02 標簽：傳感器封裝半導體制造 778 0

      對話王寧寧：探索磁性元件封裝基板集成技術

      對話王寧寧：探索磁性元件封裝基板集成技術

      電源系統正經歷轉型，磁性元件磁集成技術成關鍵突破點？王寧寧教授在學術年會上分享的新型封裝基板集成技術，將如何引領電源技術革新？ 在2024年第11屆功率...

      2024-12-16 標簽：封裝基板磁性元件 778 0

      東芝推出采用S-VSON4T封裝的新型光繼電器

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      2025-02-20 標簽：東芝封裝光繼電器 778 0

      芯片為什么要進行封裝？

      芯片為什么要進行封裝？

      來源 Optical Fiber Communication 我們經常說起芯片封裝，那為什么要對芯片進行封裝，今天我們就來簡單聊聊這個話題。 ? 在半導...

      2024-12-17 標簽：芯片封裝 778 0

      打破傳統技術，普萊信發布面板級封裝巨量轉移設備P-XBonder

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      隨著摩爾定律的逐步失效，芯片行業的發展更多的將目光放到先進封裝，在眾多先進封裝技術中，晶圓級封裝和面板級封裝是兩大主流技術路線，迄今為止，面板級封裝由于...

      2023-08-22 標簽：芯片晶圓封裝 777 0

      宇凡微合封芯片技術，長期專注合封芯片領域

      本文將深入剖析合封芯片技術，探討專業公司在該領域的深耕情況。合封芯片具有高度集成、低功耗和更小體積等優勢，在遙控通信、消費電子、智能家居等領域應用廣泛。

      2023-12-12 標簽：芯片封裝 777 0

      長電科技與客戶合作繼續推進高密度SiP集成技術

      Chiplet通過把不同芯片的能力模塊化，利用新的設計、互聯、封裝等技術，在一個封裝的產品中使用來自不同技術、不同制程甚至不同工廠的芯片。高性能計算、人...

      2022-08-27 標簽：半導體SiP封裝 777 0

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      兆易創新 GigaDevice (股票代碼 603986)今日宣布，正式推出全新PC指紋識別解決方案，包括GSL6186 MoC(Match-on-Ch...

      2024-05-22 標簽：傳感器封裝指紋識別 776 0

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      環氧封裝膠與聚氨酯封裝膠哪個更適合智能電表封裝保護？

      對于這種電表的灌封保護，很多人已經聽說過聚氨酯封裝膠和環氧樹脂封裝膠。但卻不知道哪一種更適合智能電表灌封保護。那么，本文將從聚氨酯封裝膠和環氧樹脂封裝膠...

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      在智能烘干機中置入NV080D語音芯片，能夠為用戶帶來更加智能化和人性化的使用體驗，并且提高烘干機的便利性和工作效率。同時，也為用戶提供了更加先進的科技...

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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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