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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關注124人關注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5033個 瀏覽：145537次 帖子：1145個

      封裝資訊

      NXP推出全新2x2 mm無鉛分立封裝

      恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好...

      2010-06-04 標簽：NXP封裝 792 0

      裸硅芯片無壓燒結銀，助力客戶降本增效

      作為全球燒結銀的領航者，善仁新材重“芯“出發，再次開發出引領燒結銀行業的革命----推出裸硅芯片的無壓燒結銀AS9332，此款燒結銀得到客戶的廣泛認可。

      2024-10-29 標簽：芯片封裝碳化硅 792 0

      凌云光達成戰略合作！押注光子集成芯片封裝技術發展

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      來源：Evelyn 近期，凌云光宣布與德國Vanguard Automation公司正式締結戰略合作關系。作為Vanguard在中國的核心戰略伙伴，凌云...

      2024-10-15 標簽：封裝光子集成芯片 790 0

      光模塊廠家如何實現千兆和萬兆的大規模量產

      隨著網絡需求的不斷增長，千兆光模塊和萬兆光模塊成為了網絡通信中不可或缺的組件。但是，如何實現這些高速光模塊的量產卻是廠家們面臨的難題。本文將介紹千兆光模...

      2023-11-06 標簽：芯片封裝光模塊 789 0

      探索半導體測試領域：哲訊TCC智能化管理系統的應用與優勢

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      在半導體行業中，封裝和測試環節是至關重要的一環。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。半導體封測包括封裝和測試...

      2024-04-19 標簽：封裝數字化半導體測試 789 0

      Nexperia發布微型車規級MicroPak XSON5邏輯IC

      Nexperia今日正式推出了一系列采用微型車規級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些專為空間受限應用設計的微型邏輯IC，旨在滿足...

      2024-12-11 標簽：封裝輔助系統Nexperia 788 0

      蘇州敏芯微電子：氣流傳感器及封裝技術卓越

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      此項專利發明了一種新型的氣流傳感器及其封裝結構。該傳感器由基底、振動電極和固定電極三部分組成，基底設有貫穿其厚度方向的背腔。

      2024-05-24 標簽：傳感器封裝電極 788 0

      100V_50mA超高壓低壓差線性穩壓器LDO帶EN使能腳

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      產品概述 PC6001?是一款能夠耐受超高電壓的線性穩壓器，不僅融合了耐熱增強型封裝的優勢，還能夠承受持續直流電壓或最高達?100V?的瞬態輸入電壓。 ...

      2024-08-15 標簽：穩壓器ldo封裝 787 0

      淺談玻璃封裝NTC熱敏電阻？

      溫度控制與監測在我們日常生活中很重要。作為一種常見的溫度傳感器,NTC熱敏電阻在各種電子設備中應用非常廣泛。其中,玻璃封裝NTC熱敏電阻以其可靠性好，優...

      2024-12-27 標簽：熱敏電阻NTC封裝 786 0

      無錫市重大項目關注新能源、半導體等新興領域

      據悉，濱湖區內的江蘇科麥特科技有限責任公司是國家專精特新高新技術企業，專注于研發和制造新型復合材料，其投資興建的高性能 IC 封裝新材料項目正在加速進行...

      2024-05-09 標簽：封裝高新技術新材料 786 0

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      ? ? 概述 PL7222 是一款專門為高精度的線性鋰電池充電器而設計的電路，非常適合那些低成本、便攜式的充電器使用。它集高精度預充電、恒定電流充電、恒...

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      tsmc目前正在亞利桑那州建設4納米晶圓廠，目標是2025年批量生產，今后還將推進3納米工程。在制造晶圓之后，要想制造芯片成品，必須經過切割、封裝等測試...

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      drpc 組件是 DMicro 框架的一部分，為了適配 DMicro 框架，在 erpc 的基礎上做了深入的擴展開發。

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      日前，瞻芯電子正式推出3B封裝的2000V 碳化硅(SiC) 4相升壓功率模塊產品(IV3B20023BA2)，為光伏等領域提供了高電壓、高功率密度的解...

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      把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電...

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      QSOP24封裝的語音芯片由于小尺寸、緊湊的電路布局和節省空間等優勢，適合于空間受限、功能要求強大的應用場景，可為設計帶來便利性和靈活性。

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      2025-03-14 標簽：英飛凌封裝肖特基二極管 783 0

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      中科光智（重慶）科技有限公司（下稱“中科光智”）舉行重慶市半導體封裝測試驗證公共服務平臺揭幕儀式和中科光智重磅新產品發布會。 據了解，由科學城北碚園區與...

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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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