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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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LCD液晶段碼驅動IC/LCD液晶驅動IC- VK1088B QFN32L超小體積封裝4*4
產品型號:VK1088B 產品品牌:永嘉微電/VINKA 封裝形式:QFN32L (4mm×4mm) 產品年份:新年份 原廠直銷,工程服務,技術支持,價...
環形繞線共模電感封裝尺寸會影響電流大小嗎 編輯:谷景電子 環形繞線共模電感是電子電路中特別重要的一種電感元件,它在電路中的作用主要就是抑制電磁干擾。環形...
在此次研討會上,波蘭集中介紹了英特爾先進封裝基地入駐的布羅茨瓦夫-米奇尼亞地區等波蘭的2個戰略產業園區。該園區是半導體,另一個斯塔洛瓦沃拉附近園區,預...
國巨RC0603FR-0710KL貼片電阻:0603封裝高精度通用型介紹
國巨RC0603FR-0710KL是一款高精度通用型的貼片電阻,以下是對其的詳細介紹: 一、基本參數 品牌 :國巨(YAGEO) 型號 :RC0603F...
新品 | D2PAK和DPAK封裝的TRENCHSTOP?的IGBT7系列
新品D2PAK和DPAK封裝的TRENCHSTOP的IGBT7系列D2PAK和DPAK封裝的TRENCHSTOP的IGBT7系列,是采用額定電壓為120...
在現代網絡架構中,網絡網關扮演著至關重要的角色。它們不僅連接不同的網絡,還確保數據在這些網絡間有效、安全地傳輸。 1. 數據轉發 網絡網關最基本的功能是...
如今,兆馳節能正向這個目標進發,擬在2019年底前新增1500條至2000條LED封裝生產線,產能提升至目前的4倍至5倍。公司的電視背光產線也在擴產中,...
三星電機下半年量產AI服務器用倒裝芯片球,以擴充其在人工智能市場的份額
據悉,三星電機近日已啟動AI PC用半導體封裝基板批量生產,主要向北美半導體廠商供貨。據報道,公司已達成初始產量目標,且產品得到客戶認可。
西門子Innovator3D IC平臺榮獲3D InCites技術賦能獎
此前,2025年3月3日至6日,第二十一屆年度設備封裝會議(Annual Device Packaging Conference,簡稱DPC 2025)...
三星電容提供多樣化的封裝形式,這些形式的選擇主要取決于電容的類型、物理尺寸以及其在特定應用中的需求。為了滿足不同場景下的使用要求,三星電容采用了多種封裝...
隨著半導體技術的不斷發展,封裝工藝也面臨著一系列挑戰。本文將探討其中一個重要的挑戰,并提出一種化解該挑戰的工藝方法。
洲明LED顯示屏及一體化解決方案為海內外頂尖體育賽事保駕護航
“2019年8月6日,洲明體育與FIBA確立戰略合作伙伴關系,洲明體育正式成為FIBA國際籃聯全球供應商及賽事LED官方供應商。近日,又有好消息傳來!
雅特力發布超值型AT32F423系列MCU,以高性價比搶攻高性能應用市場
4月20日,雅特力正式推出AT32F423系列超值型Cortex-M4F MCU,內建單精度浮點運算單元(FPU),支持多管腳及封裝選擇,具備高效能、高...
近日,據臺灣媒體報道,隨著AI領域對先進制程與封裝產能的需求日益旺盛,臺積電計劃從2025年1月起,針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS封裝工藝進行...
新品 | CoolSiC? MOSFET 650V G2,7mΩ,采用TO247和TO247-4封裝
新品CoolSiCMOSFET650VG2,7mΩ,采用TO247和TO247-4封裝CoolSiCMOSFET650VG2,7mΩ,采用TO-247和...
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