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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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2024-11-01 標(biāo)簽:封裝 824 0
玻璃基板全球制造商瞄準(zhǔn)2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)、CPO和下一代AI芯片
傳統(tǒng)塑料基板已經(jīng)無(wú)法滿足系統(tǒng)級(jí)封裝信號(hào)傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計(jì)規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的復(fù)雜需求,玻璃基板需求暴漲,玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面,同樣面...
理解倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用
歡迎了解 1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無(wú)法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術(shù)快速的發(fā)展, 不...
超低功耗/超省電LCD液晶段碼顯示驅(qū)動(dòng)IC-VKL144 超薄體積封裝
VKL144A/B是一個(gè)點(diǎn)陣式存儲(chǔ)映射的LCD驅(qū)動(dòng)器,可支持最大144點(diǎn)(36SEGx4COM)的LCD屏。單片機(jī)可通過I2C接口配置顯示參數(shù)和讀寫顯示...
QFN封裝對(duì)國(guó)產(chǎn)雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)的性能有哪些要求?
1.高精度切割:QFN封裝要求芯片的尺寸和形狀誤差要盡可能小,因此對(duì)國(guó)產(chǎn)雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)的切割精度提出了高要求。高精度的切割能夠提高封裝的良品率和穩(wěn)定性...
英飛凌推出新一代OptiMOS? MOSFET技術(shù)封裝
全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司宣布推出一款新型封裝——SSO10T TSC,該封裝基于其先進(jìn)的OptiMOS? MOSFET技術(shù),專為滿足汽車...
在封裝工藝中,砂輪劃片機(jī)確實(shí)扮演著重要的角色。它的主要功能是對(duì)準(zhǔn)和切割,以確保芯片被準(zhǔn)確地放置在電路板上的正確位置。砂輪劃片機(jī)使用高速旋轉(zhuǎn)的砂輪來對(duì)芯片...
國(guó)星光電創(chuàng)新封裝方案賦能新興顯示多元化
近日,“2024 國(guó)際新型顯示產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰論壇”在深圳舉辦,國(guó)星光電應(yīng)邀出席活動(dòng)并發(fā)表主題演講,深入探討行業(yè)技術(shù)的最新進(jìn)展、發(fā)展趨勢(shì)以及面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇...
哪款氮化鎵芯片在第三代半導(dǎo)體中相對(duì)突出?
KT65C1R200D是一款采用DFN8x8封裝的650V(200mΩ)氮化鎵(GaN)。它是一款常關(guān)器件,將KeepTops最新的高壓GaN HEMT...
馬來西亞計(jì)劃投資5000億林吉特提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
據(jù)悉,馬來西亞在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占有重要席位,其中包括測(cè)試與封裝,貢獻(xiàn)率達(dá)13%。近幾年來,該國(guó)吸引了如英特爾、英飛凌等領(lǐng)先企業(yè)的大量投資。
2024-05-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝半導(dǎo)體芯片 814 0
德高化成第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目正式開工
據(jù)天津經(jīng)開區(qū)一泰達(dá)消息,近日,天津德高化成新材料股份有限公司的全資子公司天津德高化成科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱德高化成)在天津經(jīng)開區(qū)的施工現(xiàn)場(chǎng)打下第一根樁,...
一文看懂相同型號(hào)貼片電感封裝尺寸變化對(duì)使用有沒有影響
一文看懂相同型號(hào)貼片電感封裝尺寸變化對(duì)使用有沒有影響 編輯:谷景電子 貼片電感作為一種特別重要的電感元件,它對(duì)于電路的穩(wěn)定性是特別重要的。我們可以看到它...
西南石油大學(xué)Science:封裝穩(wěn)定鈣鈦礦太陽(yáng)能電池的氣相色譜-質(zhì)譜分析
鈣鈦礦太陽(yáng)能電池(PSCs)的能量轉(zhuǎn)換效率在從3.8%提高到25.2%甚至更高,但它們的商業(yè)化受到不穩(wěn)定性的限制。研究者們開發(fā)了一種低成本的聚合物/玻璃...
2024-10-18 標(biāo)簽:太陽(yáng)能電池封裝光電轉(zhuǎn)換 813 0
特瑞仕推出功率MOSFET XPJ101N04N8R和XPJ102N09N8R
特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社(日本東京都中央?yún)^(qū) 董事總經(jīng)理:木村 岳史,以下簡(jiǎn)稱“特瑞仕”)開發(fā)了功率MOSFET XPJ101N04N8R和XPJ102N09...
Navitas推出新一代650V SiC MOSFET,采用高效TOLL封裝
Navitas半導(dǎo)體公司日前宣布擴(kuò)展其第三代“快速”系列(G3F)650V碳化硅(SiC)MOSFET,新增一款耐用且高效的表面貼裝TOLL(無(wú)引腳晶體...
LED車燈設(shè)計(jì)多樣性探究:封裝技術(shù)如何塑造外觀差異
在汽車照明領(lǐng)域,LED技術(shù)因其卓越的能效比、節(jié)能環(huán)保和超長(zhǎng)使用壽命而受到青睞。金鑒實(shí)驗(yàn)室致力于提供專業(yè)的LED車燈性能測(cè)試服務(wù),幫助車主和制造商確保產(chǎn)品...
電感作為一種高精度的電子元器件,它在各種電子產(chǎn)品的電路板中有著不可替代的作用。今天谷景就與大家討論一下一個(gè)比較熱門的問題:電感壞了可以用同封裝電感直接替換嗎。
貼片鋁電解電容是如今板卡上最常見的電容之一,其封裝材質(zhì)和型號(hào)多樣,以下是一些關(guān)于貼片鋁電解電容封裝材質(zhì)型號(hào)的信息: 一、封裝材質(zhì) 外殼 :通常采用鋁質(zhì)材...
中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)(2023/09):分化嚴(yán)重
最近聽到的行業(yè)數(shù)據(jù)喜憂參半:一方面聽說很多國(guó)內(nèi)封裝廠的業(yè)務(wù)很不錯(cuò),甚至已經(jīng)開始把擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃都提前了;但另一方面好幾個(gè)廣東的行業(yè)朋友告訴我南方電子半導(dǎo)體市場(chǎng)...
2022 年9月21日,中國(guó)上海訊 ——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí),開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz,已采用芯和半導(dǎo)...
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