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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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來源:SiSC半導體芯科技 近年來,先進封裝市場已成為一條快速賽道,傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化...
全球半導體產業正在擺脫去年庫存調整的陰影,盡管臺積電作為先進制程的領軍者,被視為2024年半導體產業增長的關鍵,但市場此前對成熟制程和封裝測試領域的展望...
Manz亞智科技板級封裝突破業界最大生產面積 完美應對產能、成本雙挑戰
來源:Manz · 成功克服面板翹曲,打造業界最大生產面積700mm x 700mm · 生產設備已出貨全球知名半導體制造商進行試產 · 板級封裝為芯片...
安徽耐科裝備科技股份有限公司(下稱“耐科裝備”)將于7月15日科創板首發上會。據了解,該公司主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能制造裝備的研...
貼片繞線電感是一款非常重要的電子元器件,我們在眾多電子產品中都可以看到貼片繞線電感的身影。大家在做貼片繞線電感選型的時候,封裝尺寸是必然要考慮的因素。那...
12月14日-15日,由兆元光電總冠名的以“顯示左右逢源 照明四處尋機”為主題的2020高工LED年會在深圳機場凱悅酒店隆重舉行。
高性能功率器件封裝解決方案領域的佼佼者——北京清連科技有限公司近日正式宣布成功完成數千萬元的新一輪融資。本輪融資吸引了包括馮源資本、哈勃科技以及元禾控股...
全球領先的高性能功率和便攜產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 為100V和150V PowerTrench? M...
“三十年的穩步發展奠定了TI中國如今的堅實基礎,而下一個三十年中我們將面臨更多的機遇和挑戰。未來,我們將始終保持堅定的信念和拼搏的精神,以高效的支持和優...
Eclipse插件開發,接觸過這塊的同學們都知道,無論是控件也好,向導視圖也罷。但凡每次開發個不起眼的小功能,從零開始堆代碼,都很煩躁,各種compos...
8月,臺積電通過收購群創位于臺南的工廠,正式將其轉型為CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)高級封裝技術的生產基地,此舉被視...
煙霧報警器語音方案:基于NV080C語音芯片設計,節省MCU開發成本
煙霧報警器是一種常見的安全設備,它可以在發現火災、煙霧等異常情況時及時地發出警報,提醒人們進行逃生或滅火。在傳統的煙霧報警器中,大多采用單一的聲音報警方...
1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正...
2006-09-25 標簽:封裝 826 0
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