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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5033個 瀏覽：145541次 帖子：1145個

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      多位產學研界大咖齊聚深圳，論劍半導體先進封裝發展之道！

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      近日,全球領先的集成電路芯片成品制造和技術服務提供商長電科技(600584.SH)發布公告宣布,旗下控股公司長電科技汽車電子(上海)有限公司擬獲國家集成...

      2023-11-01 標簽：芯片封裝長電科技 842 0

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