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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5033個 瀏覽：145543次 帖子：1145個

      封裝資訊

      屹立芯創(chuàng)攜除泡品類正式亮相SEMICON CHINA，卓越國產(chǎn)設(shè)備榮獲SEMI產(chǎn)品創(chuàng)新等獎項

      屹立芯創(chuàng)攜除泡品類正式亮相SEMICON CHINA，卓越國產(chǎn)設(shè)備榮獲SEMI產(chǎn)品創(chuàng)新等獎項

      2023年6月29日，中國最大的半導(dǎo)體年度盛會——SEMICON CHINA 2023于上海新國際博覽中心正式開展。作為全球熱流與氣壓技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，屹立...

      2023-06-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 856 0

      瑞沃微CSP封裝技術(shù)：重塑手機(jī)閃光燈，引領(lǐng)照明創(chuàng)新革命

      瑞沃微CSP封裝技術(shù)在手機(jī)閃光燈照明領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景和顯著的優(yōu)勢。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和消費者需求的不斷提升，瑞沃微CSP封裝技術(shù)將繼續(xù)在手機(jī)閃光燈...

      2024-08-28 標(biāo)簽：封裝CSP 855 0

      微型芯片封裝如何選擇合適的焊粉尺寸？

      微型芯片封裝如何選擇合適的焊粉尺寸？

      介紹微型芯片封裝如何選擇合適的焊粉尺寸？

      2023-10-27 標(biāo)簽：封裝微型芯片 853 0

      鴻利的Mini LED產(chǎn)品產(chǎn)能正處于逐步起量階段

      鴻利智匯旗下有一家子公司，叫廣州市鴻利顯示電子有限公司（以下簡稱“鴻利顯示”），由鴻利智匯與公司Mini LED核心團(tuán)隊組建而成，也主要專注于Mini ...

      2020-11-25 標(biāo)簽：led封裝顯示 852 0

      甬矽電子“封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法”專利獲授權(quán)

      甬矽電子“封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法”專利獲授權(quán)

      專利摘要顯示，本公開實施例提供了一種封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。該封裝結(jié)構(gòu)包括轉(zhuǎn)接板以及間隔貼裝在轉(zhuǎn)接板上的第一器件、第二器件和第三器件...

      2023-11-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝甬矽電子 852 0

      長電科技：高性能封裝穩(wěn)步建設(shè)，持續(xù)發(fā)力HPC、汽車電子

      長電科技近幾年加速從消費類產(chǎn)品，向市場需求快速增長的高算力芯片、車規(guī)級產(chǎn)品、5G通信等領(lǐng)域布局，今年在市場整體低迷的情況下，持續(xù)聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，在技術(shù)、產(chǎn)...

      2023-07-03 標(biāo)簽：汽車電子封裝HPC 851 0

      掀半導(dǎo)體封裝革命 英特爾展示先進(jìn)玻璃基板工藝

      根據(jù)英特爾的計劃，這一最新的先進(jìn)封裝將在2026年至2030年大量生產(chǎn)，并將被引入到數(shù)據(jù)中心、人工智能、圖像和其他領(lǐng)域，這些領(lǐng)域需要更大的包裝、更快的應(yīng)...

      2023-09-19 標(biāo)簽：英特爾封裝人工智能 851 0

      加速高性能封裝技術(shù)轉(zhuǎn)型 長電科技蓄力未來發(fā)展

      2022年下半年以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)加速周期性的市場變動，影響逐漸擴(kuò)散至全產(chǎn)業(yè)鏈。面對市場挑戰(zhàn)，國內(nèi)半導(dǎo)體封測龍頭長電科技憑借在先進(jìn)封裝、先進(jìn)產(chǎn)能及全球...

      2023-04-04 標(biāo)簽：芯片封裝AI 851 0

      Manz集團(tuán)成功交付多尺寸板級封裝RDL量產(chǎn)線

      近日，作為全球高科技設(shè)備制造的佼佼者，Manz集團(tuán)憑借其在RDL領(lǐng)域的深厚布局，成功引領(lǐng)了全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的新趨勢。 針對RDL增層工藝與有機(jī)材料和玻...

      2024-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝Manz 850 0

      先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場”半導(dǎo)體材料與工藝

      先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場”半導(dǎo)體材料與工藝

      相比之下，傳統(tǒng)封裝市場預(yù)計從 2022 年到 2028 年的復(fù)合年增長率將放緩至 3.2%，達(dá)到 575 億美元?？傮w而言，封裝市場預(yù)計將以 6.9% ...

      2023-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律封裝 850 0

      揚(yáng)杰科技發(fā)布高效SJ MOSFET，賦能新能源市場

      在新能源市場迅猛發(fā)展的浪潮中，功率器件作為電力電子變換系統(tǒng)的核心部件，其能效和封裝性能的提升顯得尤為重要。為了滿足市場對高性能功率器件的迫切需求，揚(yáng)杰科...

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      燒結(jié)銀AS9378火爆的六大原因

      低溫?zé)Y(jié)銀AS9378近年來在電子材料領(lǐng)域迅速崛起，其火爆程度令人矚目。這款采用納米技術(shù)和低溫?zé)Y(jié)工藝的高性能材料，憑借其獨特的優(yōu)勢在眾多應(yīng)用中脫穎而出...

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      凝心聚力助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，半導(dǎo)體封裝制造國際論壇在蘇州吳中隆重舉行

      2023年3月2日，由蘇州市吳中經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會、杭州電子科技大學(xué)微電子學(xué)院、江蘇省材料學(xué)會指導(dǎo)，深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會、廣東省電子學(xué)會SMT專...

      2023-03-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiP封裝 846 0

      納芯微推出高可靠、高精度和低功耗的溫濕度傳感器NSHT30

      來源：納芯微 2023年5月10日，上?！{芯微今日宣布推出基于CMOS-MEMS的相對濕度（RH）和溫度傳感器NSHT30。NSHT30在單芯片上集...

      2023-05-15 標(biāo)簽：傳感器芯片封裝 846 0

      SK海力士斥資逾10億美元增強(qiáng)測試封裝能力

      彭博社表示，測試和封裝在總費用中的占比達(dá)到了 10%，足見 SK 海力士對該業(yè)務(wù)的重視程度。IT之家進(jìn)一步披露，此項任務(wù)交給了 Lee Kang-Woo...

      2024-03-07 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體材料SK海力士 846 0

      封裝、光子引擎等，尖端芯片制造也需要非接觸精密除塵

      在封裝、光子引擎等尖端芯片制造過程中，非接觸精密除塵技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。 在芯片制造過程中，尤其是在封裝階段，微小的塵埃、顆?；蛭廴疚锒伎赡軐π酒?..

      2024-05-14 標(biāo)簽：封裝芯片制造 845 0

      英飛凌推出面向高能效電源應(yīng)用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品

      在分立式封裝中，650 V TRENCHSTOP IGBT7 H7可輸出高達(dá)150A的電流。該產(chǎn)品系列電流等級為40A至150A，有四種不同封裝類型：T...

      2023-11-10 標(biāo)簽：英飛凌封裝能效電源 845 0

      羅徹斯特電子定制化混合模塊封裝服務(wù)，助推您的業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展

      提供豐富的服務(wù)和解決方案 依照MIL-PRF-38534和MIL-STD-883，羅徹斯特電子可以通過多種基板和封裝技術(shù)，為您提供混合模塊封裝服務(wù)。 我...

      2025-02-25 標(biāo)簽：封裝羅徹斯特 845 0

      什么是 GTMS 連接器？

      什么是 GTMS 連接器？

      什么是GTMS連接器？WhatareGTMSConnectors?GTMS（玻璃-金屬密封）連接器，是一種特制的電子連接器，其獨特的玻璃與金屬間的氣密性...

      2024-03-05 標(biāo)簽：傳感器連接器封裝 844 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
      • STM32F103C8T6
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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        +關(guān)注
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        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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