封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

集成電路的封裝形式及引腳識別

集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，同時還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封...

2021-03-14 標(biāo)簽：集成電路封裝封裝技術(shù) 1.2萬 0

電解電容封裝怎么畫電解電容正負(fù)接反會如何

電容里分正負(fù)的電容有鋁電解和鉭電解，即只能用在直流電路，當(dāng)然正負(fù)極要接對，鋁電解一般有外套管上有白條，負(fù)極標(biāo)識的。

2018-08-10 標(biāo)簽：封裝電解電容正負(fù)極 1.2萬 0

單片機(jī)基礎(chǔ)知識：單片機(jī)集成電路封裝類型及引腳識別方法

本文為您介紹單片機(jī)集成電路封裝方式和單片機(jī)引腳識別的主要方法。

2016-07-26 標(biāo)簽：集成電路單片機(jī)封裝 1.2萬 0

什么是射頻封裝？射頻封裝技術(shù)有什么特點(diǎn)？

LTCC因其具有多層結(jié)構(gòu)、高介電常數(shù)和高品質(zhì)因子電感，已經(jīng)被證明是一種能提供高集成度的高性能基板材料。LTCC方案中實(shí)現(xiàn)了無源器件的嵌入，如獨(dú)立RCL或...

2018-08-27 標(biāo)簽：芯片射頻封裝 1.2萬 0

一文讀懂半導(dǎo)體引線框架

引線框架主要由兩部分組成：芯片焊盤（die paddle）和引腳（lead finger）。作為集成電路的芯片載體，引線框架是一種借助于鍵合材料（金絲、...

2023-09-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝框架 1.2萬 0

通過Allegro軟件繪制PCB封裝的步驟說明

Allegro軟件繪制PCB封裝，比其它EDA軟件相對于復(fù)雜一些，步驟更多一些，我們這里簡單的列一下通過Allegro軟件繪制的PCB封裝的步驟，分2類...

2022-10-12 標(biāo)簽：pcb 封裝 allegro 1.2萬 0

MLCC小尺寸貼裝及手工焊介紹及注意要點(diǎn)

近幾年，隨著電子終端產(chǎn)品特別是智能手機(jī)、智能手表等便攜式產(chǎn)品的小型化，高集成化，以及原材料成本的增加，貼片陶

2018-03-16 標(biāo)簽：封裝 1.2萬 0

PCB線路板烘烤的方式及保存方法

烘烤可以消除PCB板的內(nèi)應(yīng)力，也就是穩(wěn)定了PCB的尺寸。經(jīng)過烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善。

2019-05-24 標(biāo)簽：pcb 封裝線路板 1.2萬 0

QFN封裝的特點(diǎn)及焊盤類型及設(shè)計(jì)事項(xiàng)

QFN封裝（Quard?Flat?No-lead方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長。QFN的封裝和CSP有些相...

2020-03-26 標(biāo)簽：封裝元件 1.2萬 0

什么是QFN封裝？手動焊接QFN封裝方式

什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表...

2024-01-13 標(biāo)簽：pcb 封裝散熱器 1.2萬 0

怎么從orcad原理圖中導(dǎo)出封裝庫

第一種方法：orcad檔的原理圖是支持跨原理圖進(jìn)行拷貝的，可以點(diǎn)擊元器件，按Ctrl+C與Ctrl+V進(jìn)行元器件的拷貝與粘貼。第二種方法，可以將整個原...

2020-06-18 標(biāo)簽：原理圖封裝 orcad 1.2萬 0

選定的電容該放在什么位置？

我們再來看一個實(shí)際的典型電路 - ADXL345是一顆加速度計(jì)傳感器芯片，有兩個分得比較開的電源管腳（Pin 1和Pin 6），在原理圖中使用三個去耦電...

2018-12-06 標(biāo)簽：電容封裝電源去耦 1.1萬 0

基于X2SON封裝的PCB布局限制

大多數(shù)德州儀器（TI）超小外形無引腳（X2SON）器件的電路板布局和鋼網(wǎng)信息均在其數(shù)據(jù)表中提供。本文檔幫助印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)人員理解并更好地使用這...

2018-06-27 標(biāo)簽：pcb ti 封裝 1.1萬 0

芯片氣密性封裝與非氣密性封裝是什么？

芯片封裝是芯片成品至關(guān)重要的一步，封裝最初定義是保護(hù)電路芯片免受周圍環(huán)境的影響，包括來自物理、化學(xué)方面的影響。芯片連接好之后就到了封裝的步驟，就是要將芯...

2023-02-23 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 1.1萬 0

通用二極管1N4007的主要參數(shù)

通用二極管在我們的電路設(shè)計(jì)中非常實(shí)用，價格低而且性能穩(wěn)定，當(dāng)前的通用二極管已經(jīng)用在各個領(lǐng)域，而且隨著國產(chǎn)化的廠家不斷推出新產(chǎn)品，價格還在不斷降低，很多國...

2023-09-01 標(biāo)簽：二極管 pcb 電路設(shè)計(jì) 1.1萬 0

SOP-8貼片封裝轉(zhuǎn)成DIP-8直插封裝的運(yùn)放

貼片運(yùn)放常見的封裝有SOT23-5（譬如LM321單運(yùn)放）、SOP-8及SOP-14等，由于這類封裝體積很小，若是選用這類貼片封裝的運(yùn)放在萬能板上搞電子...

2020-10-30 標(biāo)簽：封裝運(yùn)放貼片封裝 1.1萬 0

ad原理圖畫完怎么加封裝

在Altium Designer（簡稱AD）中，為原理圖上的元件添加封裝是電路設(shè)計(jì)過程中的一個重要步驟，它確保了原理圖與后續(xù)的PCB（Printed C...

2024-09-02 標(biāo)簽：電路設(shè)計(jì)封裝 AD 1.1萬 0

半導(dǎo)體測試概述

傳統(tǒng)意義的半導(dǎo)體測試指基于ATE機(jī)臺的產(chǎn)品測試，分為wafer level的CP測試(chip probing）或FE測試（FrontEnd test）...

2023-11-06 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體封裝 1.1萬 0

DIP封裝的結(jié)構(gòu)形式及特性介紹

DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形...

2019-06-17 標(biāo)簽：集成電路封裝 dip 1.1萬 0

自動點(diǎn)火控制器MC79076型電路的功能特點(diǎn)及典型應(yīng)用電路

MC79076型電路是摩托羅拉（Motorola）公司推出的一種新型自動點(diǎn)火控制器。實(shí)際應(yīng)用時，最好和Motorola生產(chǎn)的達(dá)林頓功率管配合使用。由于M...

2021-04-06 標(biāo)簽：線圈控制器封裝 1.1萬 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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