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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5033個 瀏覽：145518次 帖子：1145個

      封裝技術(shù)

      芯片中的CP測試是什么

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      貼片led正負極區(qū)分

      貼片LED是一種常見的LED封裝形式，由于體積小、亮度高、易于集成等特點被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。貼片LED的正負極區(qū)分方法可以根據(jù)封裝形式和電極材料...

      2023-11-24 標(biāo)簽：封裝電子設(shè)備貼片led 1.9萬 0

      當(dāng)前有哪些主流的半導(dǎo)體封裝形式四種主流封裝形式詳細介紹

      半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際...

      2019-05-03 標(biāo)簽：PCB半導(dǎo)體CPU 1.8萬 0

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      2020-10-11 標(biāo)簽：芯片封裝 1.8萬 0

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      2018-11-07 標(biāo)簽：封裝PBGA 1.8萬 0

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      2019-06-24 標(biāo)簽：pcb封裝電極 1.8萬 0

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      2018-08-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1.8萬 0

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      2019-06-08 標(biāo)簽：封裝PCB設(shè)計allegro 1.7萬 0

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      圖8和圖9分別顯示了使用4層0.23 mm基板和2層0.17 mm基板封裝不同尺寸芯片時的翹曲數(shù)值。這些翹曲數(shù)值是通過莫爾條紋投影儀（shadow mo...

      2018-08-14 標(biāo)簽：芯片封裝翹曲 1.7萬 0

      MOS管封裝分類

      DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP、單層陶瓷雙列直插式DIP、引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封結(jié)構(gòu)式、陶瓷低熔玻璃封裝式)等。D...

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      2019-07-30 標(biāo)簽：元器件電路板封裝 1.5萬 0

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      2017-11-27 標(biāo)簽：封裝74hc573 1.5萬 0

      采用D-CAP2模式控制完成12V轉(zhuǎn)5V電源設(shè)計

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      扇出型封裝一般是指，晶圓級/面板級封裝情境下，封裝面積與die不一樣，且不需要基板的封裝，也就是我們常說的FOWLP/FOPLP。扇出型封裝的核心要素就...

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      2020-09-15 標(biāo)簽：pcb封裝焊盤 1.5萬 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        服務(wù)機器人
        +關(guān)注
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        基站測試
        +關(guān)注
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      • TMS320F28335
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        ESP8266
        +關(guān)注
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