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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5033個 瀏覽：145543次 帖子：1145個

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      一文詳解封裝互連技術

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      TI推出全新3D霍爾效應位置傳感器TMAG5170

      德州儀器 (TI) 推出業(yè)內(nèi)超精確的 3D 霍爾效應位置傳感器。借助 TMAG5170，工程師能夠在高達 20 kSPS 的速度下無需校準即可實現(xiàn)超高精...

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      2018-12-22 標簽：天線封裝PCB設計 6007 0

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