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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

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封裝（Package）：將晶圓廠生產(chǎn)的芯片、塑料、陶瓷、金屬外殼包裝起來，以保護芯片在工作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等影響，封裝的材質(zhì)必須考慮成本與散...

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高壓貼片電容的作用是什么高壓貼片電容封裝詳

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SMT組件的返修過程與步驟介紹

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一種技術(shù)是將大體積的鋁制或銅制散熱器連接到照明組件，但這會增加顯著的費用和重量并占用空間。修改安裝LED的印刷電路板（PCB）可以改善熱管理，從而可以使...

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淺析影響軟包鋰電池熱封工藝的因素

鋁塑膜的設計、制造技術(shù)要求較高，目前國內(nèi)90%的市場主要被日本的DNP/昭和電工、韓國栗村等日韓企業(yè)壟斷，國內(nèi)企業(yè)例如新綸科技、佛塑科技等公司，也正在加...

2018-10-15 標簽：鋰電池封裝 6551 0

STM32F051K4U6管腳圖各個芯片引腳定義

本文簡述STM32F051K4U6芯片各個引腳定義、STM32F051K4U6封裝類型，規(guī)格參數(shù)。

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晶圓切片簡述與關(guān)鍵工藝參數(shù)

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MEMS元器件是如何進行封裝的？

MEMS是一種全新的必須同時考慮多種物理場混合作用的研發(fā)領(lǐng)域，相對于傳統(tǒng)的機械，它們的尺寸更小，最大的不超過一個厘米，甚至僅僅為幾個微米，其厚度就更加微...

2018-08-07 標簽：mems 封裝 6489 0

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一文詳解電子封裝可靠性技術(shù)

電子封裝是芯片成為器件的重要步驟，涉及的材料種類繁多，大量材料呈現(xiàn)顯著的溫度相關(guān)、率相關(guān)的非線性力學行為。相關(guān)工藝過程中外界載荷與器件的相互作用呈現(xiàn)典...

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半橋d音頻類功率放大器IRS2052M的性能特性及應用電路

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常見的表面貼裝式封裝有哪些

隨著越來越多的功能被集成到工業(yè)和汽車電子系統(tǒng)中，更小的堅固耐用型封裝變得更富吸引力。但為確保電子設計是耐熱的，您需要適當了解各種封裝選項。線性穩(wěn)壓器尤其...

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光電子器件封裝形式

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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