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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規模的集成電路,是一臺計算機的運算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。
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在日常生活中,尤其是在干燥或者天氣悶熱的時候,我們都渴望一個舒適、健康的環境。加濕器正是為了滿足這一需求而設計,它不僅可以幫助人們舒緩情緒,還能帶來健康...
? 在半導體設計鏈中,IP授權是一個至關重要的環節,它能夠顯著提高芯片企業的設計能力并縮短設計時間。芯片設計公司的不斷增加,擴大了芯片IP授權市場的規模...
瑞薩全新超高性能產品 業界首款基于Arm? Cortex?-M85處理器的MCU
RA8系列產品具備業界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分數,縮小了MCU與MPU之間的性能差距 包含Arm Helium技術,可提升DSP和...
11月1日,廣州國際汽車技術展覽會開幕,聚焦高性能模擬與嵌入式處理器的半導體設計公司——思瑞浦3PEAK(股票代碼:688536)攜全新汽車芯片產品與相...
AMD 的高性能CPU 采小芯片(Chiplet) 設計結構,將CPU 核心與芯片的其余部分隔離開來,這使得CPU 產生的熱量無法在通過散熱器進入冷卻器...
玩游戲用銳龍3D緩存處理器還是酷睿14代?銳龍7 7800X3D VS.酷睿i9-14900K
不過現在處理器內的晶體管越來越多,功能、運算性能越來越強大,如果完全按2D平面方式來設計芯片會導致芯片尺寸也越來越大。這也意味著處理器的外形,處理器插槽...
信馳達推出TI CC1352P7雙頻段多協議模塊RF-TI1352P2
近日,領先的無線物聯網通信模塊廠商深圳市信馳達科技推出了基于TI CC1352P7 為核心的雙頻段(Sub-1 GHz 和 2.4 GHz)多協議無線模...
Andes導入Ansys medini來實現安全分析流程的自動化與模塊化
? 2023年11月2日 –汽車產業對功能安全(Functional Safety)有著極嚴格的要求。對車用芯片乃至更上游的硅智財(SIP)業者而言,如...
“超原子”(superatomic)材料已成為已知最快的半導體,并且可能導致計算機芯片的速度比當今任何可用的任何產品快數百或數千倍。
來源:滿天芯 編輯:感知芯視界 系列芯片,為全球首發以3納米生產的計算機中央處理器(CPU),業界分析由臺積電獨家代工,看好蘋果新品有望掀起換機潮,推升...
高通表示,驍龍X Elite芯片的速度是類似英特爾12核處理器的兩倍,功耗比競爭產品低68%。在高峰時段,其運行速度比蘋果號稱頂級PC芯片M2快50%。
華碩靈耀Pro14測試:RTX 4070輕薄本有哪些優勢?性能更強,AI加速更快
時間來到2023年,情況變得大不相同。以往幾乎找不出14英寸的RTX 3060 Laptop GPU輕薄本,不過今年14英寸的標壓輕薄本中,我們不僅能找...
amd總裁兼首席執行官dr. su表示:“得益于對leron 7000系列個人電腦處理器的需求和服務器處理器的銷售,銷售額和收益有所增加。”“由于epy...
傳三星獲谷歌Tensor G4 AP訂單 將使用第三代4nm工藝制造
新芯片將由三星sf4p(第三代4納米)工藝制作,g3將由第二代sf4工藝制作。另外,xenos 2400處理器也將使用sf4p,預計將用于galaxy ...
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