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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

哪些特殊條件吸引了這些頂尖芯片制造商來美國建廠

近日，中國臺(tái)灣芯片代工廠商臺(tái)積電在美國亞利桑那州的5nm晶圓廠已經(jīng)開始建造，該廠將花費(fèi)120億美元，計(jì)劃于2024年投產(chǎn)。無獨(dú)有偶，美國芯片廠商英特爾也...

2021-06-23 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 2071 0

臺(tái)媒:AMD提前預(yù)訂臺(tái)積電2021年7nm制程的大量產(chǎn)能

據(jù)悉，英偉達(dá)轉(zhuǎn)移訂單的原因除了臺(tái)積電7nm報(bào)價(jià)相對(duì)親民外，另一個(gè)原因是該公司此前計(jì)劃分散風(fēng)險(xiǎn)，以應(yīng)對(duì)三星的8nm制程良率問題。

2020-10-14 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2068 0

臺(tái)積電7nm工藝是主要營收來源貢獻(xiàn)了35%

4月17日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，按計(jì)劃，芯片代工商臺(tái)積電的5nm工藝在今年4月份就將大規(guī)模量產(chǎn)，為蘋果等公司制造芯片。

2020-04-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 2068 0

臺(tái)積電傳有主管跳槽至大陸晶圓代工廠泉芯

對(duì)此，臺(tái)積電回應(yīng)，對(duì)此不予評(píng)論，但對(duì)于任何可能違反離職后競業(yè)禁止約定之行為，一向秉持毋枉毋縱的嚴(yán)謹(jǐn)態(tài)度，經(jīng)確認(rèn)屬實(shí)者，將立即追究其違約責(zé)任等作為決不寬貸妥協(xié)。

2020-12-04 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電 2068 0

全球半導(dǎo)體深度分析：分工更細(xì) 強(qiáng)者衡強(qiáng)

半導(dǎo)體從產(chǎn)業(yè)鏈看，主要分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試等環(huán)節(jié)，在各個(gè)環(huán)節(jié)都對(duì)應(yīng)有原材料、生產(chǎn)設(shè)備、化學(xué)品等。從業(yè)內(nèi)近年發(fā)展模式來看，專業(yè)分工越來越強(qiáng)，但...

2016-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 2066 0

連續(xù)第6個(gè)月負(fù)成長!臺(tái)灣出口額受半導(dǎo)體疲軟影響大

臺(tái)灣5月7日公布4月出口統(tǒng)計(jì)，出口金額為258.3億美元，較去年同期減少3.3％，相較原先預(yù)測的降幅還大，同時(shí)也是連續(xù)第6個(gè)月負(fù)成長。

2019-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2066 0

臺(tái)積電官宣消息！國產(chǎn)芯片迎來春天，蘋果高通被迫騎虎難下

芯片被稱為是半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的明珠，現(xiàn)代工業(yè)的糧食。而芯片的重要性在這里也就不多說了，相信大家也都有所體會(huì)，尤其是在華為事件發(fā)生之后，芯片的重要性更是日加凸...

2020-12-31 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電蘋果 2066 0

三星確定在美國新建采用極紫外光(EUV)技術(shù)的半導(dǎo)體工廠

為了搶攻在2030年成為非記憶體半導(dǎo)體龍頭地位，南韓砸大錢向ASML買進(jìn)EUV機(jī)臺(tái)，三星集團(tuán)副會(huì)長李在镕日前也親赴ASML在荷蘭總部，希望能向該公司趕緊...

2020-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 2064 0

誰在瘋搶A800 GPU芯片？瘋搶還將持續(xù)多久？

7月中旬，英偉達(dá)代理商反饋，英偉達(dá)的A800 GPU單價(jià)漲至12萬元。

2023-07-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電加速器 NVIDIA技術(shù) 2064 0

臺(tái)積電研發(fā)3nm工藝，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年大規(guī)模投產(chǎn)

據(jù)國外媒體報(bào)道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，正在研發(fā)更先進(jìn)的3nm和2nm工藝，其中3nm計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

2020-09-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2064 0

鴻海發(fā)力半導(dǎo)體鴻海發(fā)展半導(dǎo)體不復(fù)制臺(tái)積電

鴻海發(fā)力半導(dǎo)體鴻海發(fā)展半導(dǎo)體不復(fù)制臺(tái)積電鴻海目前正大力進(jìn)軍半導(dǎo)體，而且迎來了蔣尚義的加盟。蔣尚義博士將擔(dān)任集團(tuán)半導(dǎo)體策略長一職，并直接向劉揚(yáng)偉董事長...

2022-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電鴻海 2064 0

臺(tái)積電和三星3納米工藝進(jìn)度推遲預(yù)計(jì)2022年投入量產(chǎn)

臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電目前正在美國亞利桑那州建設(shè)一家新的芯片工廠。根據(jù)臺(tái)積電的計(jì)劃，該項(xiàng)目將于明年開工。

2021-01-04 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 2064 0

蘋果正在與臺(tái)積電合作,開發(fā)Micro OLED面板

根據(jù)《日經(jīng)亞洲新聞》報(bào)導(dǎo)稱，蘋果正在與臺(tái)積電合作，于臺(tái)灣地區(qū)的一家工廠內(nèi)秘密開發(fā)了「超先進(jìn)」的Micro OLED面板，并且有望在「即將面世的擴(kuò)增實(shí)境裝...

2021-02-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 Micro OLED 2063 0

臺(tái)積電在12寸晶圓上的投入很驚人

我們檢查戰(zhàn)略成本和價(jià)格模型建模結(jié)果的一種方法是將臺(tái)積電300mm晶圓廠的建模支出與其報(bào)告的支出進(jìn)行比較。自21世紀(jì)初以來，臺(tái)積電幾乎所有的資本支出都在3...

2023-04-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓數(shù)據(jù)庫 2061 0

臺(tái)積電正按計(jì)劃推進(jìn)3nm工藝在2022年下半年量產(chǎn)

11月25日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在今年一季度及二季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進(jìn)展順利，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，...

2020-11-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2061 0

臺(tái)積電3nm工藝或在2022年開始大批量生產(chǎn)

據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)消息，晶圓代工大廠臺(tái)積電今日宣布，公司憑借其在7納米（7nm）半導(dǎo)體制程技術(shù)方面的領(lǐng)先地位而榮獲2021年IEEE企業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)。

2020-12-09 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體臺(tái)積電 2060 0

傳8英寸晶圓價(jià)格將暴漲，臺(tái)積電和中芯國際或大賺一筆

8英寸晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線，然而，就是這一比12英寸晶圓“古老”多年的產(chǎn)品，目前其產(chǎn)能依然很緊張。

2020-11-24 標(biāo)簽：中芯國際臺(tái)積電晶圓 2060 0

臺(tái)積電5納米制程將在2019年的第2季試產(chǎn) 并與4家合作伙伴達(dá)成協(xié)議

根據(jù)晶圓代工龍頭臺(tái)積電在日前公布的2018年9月份財(cái)報(bào)顯示，其營收達(dá)到949.22億元（新臺(tái)幣，下同）的歷史次高水準(zhǔn)，不但將8月時(shí)因?yàn)樵獾讲《靖腥臼录?..

2018-10-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV 2059 0

紅米Note 13 Pro+官宣，首發(fā)搭載天璣7200-Ultra 4nm芯片

王騰當(dāng)天表示，結(jié)束了2年的線下業(yè)務(wù)循環(huán)，重新回到小米總公司，擔(dān)任redmi品牌代言人和redmi市場副總經(jīng)理，開始了新的挑戰(zhàn)。王騰表示：“今年是redm...

2023-09-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電小米 Redmi 2059 0

三星計(jì)劃斥資1,160億美元用于其下一代芯片業(yè)

與FinFETs不同，在FinFETs中，更高的電流需要多個(gè)并排的鰭片，而GAA晶體管的載流能力通過垂直堆疊數(shù)個(gè)納米片，柵極材料包裹在溝道周圍而增加。

2021-03-29 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電納米 2057 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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