汽車(chē)行業(yè)目前正在經(jīng)歷一個(gè)重大的技術(shù)變革時(shí)期，這已經(jīng)是個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)。過(guò)去100多年里，內(nèi)燃機(jī)引擎中都在使用燃油泵和活塞，而現(xiàn)在正在被鋰離子電池、逆變器和IGBT所取代。簡(jiǎn)言之，汽車(chē)正在變得更加電子化。汽車(chē)的第一次電子化可能僅僅被看作是增加其電子含量的演練，或在適應(yīng)現(xiàn)有的非汽車(chē)系統(tǒng)（如高壓工業(yè)驅(qū)動(dòng)器），最終適應(yīng)汽車(chē)中的應(yīng)用。然后，采用這種方法將會(huì)大大低估可能面臨的挑戰(zhàn)。在功率和電壓等級(jí)方面，就目前的相似度而言，它們都與相關(guān)的工業(yè)離線應(yīng)用類(lèi)似。在汽車(chē)世界里，空間和重量都受到限制，而且環(huán)境也很惡劣，0ppm（ppm=不合格品個(gè)數(shù)*1000000/批量）質(zhì)量至關(guān)重要，而讓問(wèn)題變得更加嚴(yán)重的是，純電動(dòng)車(chē)（EV）中的能源供應(yīng)是有限的，因此效率就成為關(guān)鍵所在。所以，我們還不能忽略對(duì)于低成本系統(tǒng)的需求，要與內(nèi)燃機(jī)引擎（在過(guò)去幾十年里，這一技術(shù)在魯棒性、可靠性和出色的功率密度方面進(jìn)行了優(yōu)化）進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。這是一個(gè)新興的市場(chǎng)，需要專(zhuān)門(mén)基于這一因素開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體解決方案！
　　在眾多電動(dòng)汽車(chē)中，需求最多的便是主逆變器，在這里，采用專(zhuān)門(mén)針對(duì)應(yīng)用進(jìn)行開(kāi)發(fā)的芯片和封裝解決方案至關(guān)重要。在（H）EV發(fā)展早期，普遍采用工業(yè)“磚”型模塊（這些最初是設(shè)計(jì)用于工業(yè)離線應(yīng)用），因此對(duì)于汽車(chē)的功率密度以及有限結(jié)構(gòu)因數(shù)的限制基本沒(méi)有考慮。它們一般包括IGBT和二極管，額定電壓為600V或1200V，結(jié)溫最高達(dá)到150℃。在室溫范圍內(nèi)，短路保護(hù)性能限制在6μs.在汽車(chē)世界中，一個(gè)重要的因數(shù)是工作溫度范圍，其最低可以達(dá)到-40℃，在更低的溫度下，IGBT和二極管的BV（擊穿電壓）下降，器件處理電壓峰值時(shí)，潛在的會(huì)帶來(lái)一些問(wèn)題。為此，采用具有更高BV的功率元件將會(huì)受益，CooliRIGBT Gen 2平臺(tái)便是一個(gè)示例。
　　超薄晶體IGBT技術(shù)，額定電壓為680V，24A至600A的芯片尺寸，在-40℃溫度，最低600V的BV下，能夠?qū)崿F(xiàn)良好的Vce（on）性能。與此相配合的性能主要針對(duì)在175℃的結(jié)溫下運(yùn)行的器件，不止限制時(shí)間量（如一些替代技術(shù)），而且溫度始終為175℃。因?yàn)榫哂懈叩腂V的緣故，更高的電壓峰值可以適應(yīng)系統(tǒng)，因此降低了對(duì)于高成本解決方案的需求，這可以限制電感，又或者，系統(tǒng)的確可以更快的轉(zhuǎn)換，獲得更多的優(yōu)勢(shì)，如降低電機(jī)尺寸。與器件的主逆變器的保護(hù)相關(guān)的高功率水平顯然是非常重要的，對(duì)于這種高溫環(huán)境下開(kāi)關(guān)的短路保護(hù)性能同樣也非常重要。CooliRIGBT器件能夠針對(duì)性能平衡進(jìn)行優(yōu)化，但是一般是設(shè)計(jì)用于處在150℃，至少6μs的短路保護(hù)時(shí)間。保護(hù)特性通過(guò)芯片上的電流感應(yīng)最終完成。圖1總結(jié)了新的IGBT平臺(tái)的一些特性。
　　
　　圖1：CooliR IGBT和CooliR二極管特性的總結(jié)