本手冊是STM32微控制器產品的技術參考手冊參照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版，技術參考手冊是有關如何使用該產品的具體信息，包含各個功能模塊的內部結構、所有可能的功能描述、各種工作模式的使用和寄存器配置等詳細信息。技術參考手冊不包含有關產品技術特征的說明，這些內容在數據手冊中。數據手冊中的內容包括：產品的基本配置（如內置Flash和RAM的容量、外設模塊的種類和數量等），管腳的數量和分配，電氣特性，封裝信息，和定購代碼等。

　　本參考手冊針對應用開發，提供關于如何使用STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103和STM32F105xx/STM32F107xx 微控制器的存儲器和外設的詳細信息。在本參考手冊中 STM32F101xx 、STM32F102xx 、 STM32F103 和 STM32F105xx/STM32F107xx 被統稱為 STM32F10xxx。

　　本手冊是STM32微控制器產品的技術參考手冊參照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版，技術參考手冊是有關如何使用該產品的具體信息，包含各個功能模塊的內部結構、所有可能的功能描述、各種工作模式的使用和寄存器配置等詳細信息。技術參考手冊不包含有關產品技術特征的說明，這些內容在數據手冊中。數據手冊中的內容包括：產品的基本配置（如內置Flash和RAM的容量、外設模塊的種類和數量等），管腳的數量和分配，電氣特性，封裝信息，和定購代碼等。

　　本參考手冊針對應用開發，提供關于如何使用STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103和STM32F105xx/STM32F107xx 微控制器的存儲器和外設的詳細信息。在本參考手冊中 STM32F101xx 、STM32F102xx 、 STM32F103 和 STM32F105xx/STM32F107xx 被統稱為 STM32F10xxx。

　　系統構架在小容量、中容量和 大容量產品中，主系統由以下部分構成：

　　● 四個驅動單元： ─ Cortex?-M3內核DCode總線（D-bus），和系統總線（S-bus） ─ 通用DMA1和通用DMA2

　　● 四個被動單元 ─ 內部SRAM ─ 內部閃存存儲器 ─ FSMC ─ AHB到APB的橋（AHB2APBx），它連接所有的APB設備 25/754 這些都是通過一個多級的AHB總線構架相互連接的，如下圖圖1所示