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HCPL-M701 小外形,5引腳,低輸入電流,高增益光電耦合器

數據:

描述

這款小巧的外形,低輸入電流,高增益光電耦合器是一款采用五引腳微型封裝的單通道器件。其SO-5 JEDEC注冊(MO-155)封裝外形不需要PCB中的“thro \ ugh hole”。該封裝占據標準雙列直插封裝的占地面積的大約四分之一。該引腳配置文件與標準表面貼裝工藝兼容。

該高增益系列光電耦合器采用發光二極管和集成高增益光電探測器,在輸入和輸出之間提供極高的電流傳輸率。光電二極管和輸出級的獨立引腳可產生TTL兼容的飽和電壓和高速操作。如果需要,可以將VCC和VO端子連接在一起以實現傳統的光伏達林操作。

它適用于CMOS,LSTTL或其他低功率應用。只需0.5 mA的LED電流,即可在0-70°C的工作范圍內保證400%的最小電流傳輸率。

可根據要求選擇低至250 mA的較低輸入電流。

特性

  • 表面貼裝
  • 非常小的薄型JEDEC注冊封裝外形
  • 兼容紅外氣相回流和波峰焊接工藝
  • 高電流轉移率 - 2000%
  • 低輸入電流能力 - 0.5mA
  • TTL兼容輸出 - VOL = 0.1V
  • 保證交流和直流在整個溫度范圍內的性能:0°C至70°C
  • 高輸出電流 - 60 mA
  • 在UL的組件程序(文件號E55361)用于介電耐受測試電壓3750 Vac,1分鐘
  • 無鉛選項“-000E”

    應用

    • 接地隔離大多數邏輯系列 - TTL / TTL,CMOS / TTL,CMOS / CMOS,LSTTL / TTL,CMOS / LSTTL
    • 低輸入電流線路接收器
    • EIA RS232C線路接收器
    • 電話振鈴檢測器
    • ac線路電壓狀態指示器 - 低輸入功率耗散
    • 低功率系統 - 接地隔離

技術文檔

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