近日,Altera資深副總裁,首席技術官Misha Burich訪華。雖然這不是Misha第一次來中國,但卻是他第一次面對國內媒體。Misha做了《硅片融合時代的FPGA》的主題發(fā)言,以下是其主題演講中的最重要部分：未來十年是硅片融合的十年。

　　以下文字整理來自Misha發(fā)言：

　　當集成了很多其他功能之后，F(xiàn)PGA從原先的服務于膠合邏輯這樣的功能開始慢慢進入到其他的市場。比如說通訊、軍工、測試儀器以及醫(yī)療等領域，這就是硅片融合的趨勢。

　　通用處理器或通用芯片的主要特點是軟件可編程，這樣整個系統(tǒng)都會靈活，同一款芯片可以用在不同地方，應用范圍廣，靈活性高，但同時問題是功效低，也就意味著每個任務所消耗的功耗會高。

　　另外讓我們看一下ASSP或者是ASIC，他們是固化的硬件，專門針對某個應用。這些硬件很多都是不能編程的，這類產(chǎn)品的特點是成本低，效率高，面積小，但缺點是靈活性低，這時候有一些ASSP或者ASIC公司開始加入一些處理器，使其具有一定的靈活性。

　　而FPGA則是介于二者之間，兼具二者的優(yōu)點，硬件可編程的靈活性同時也兼具較好的功效。

　　圖一：以每十年為階段的FPGA市場演進圖

　　所以在你選擇方案時，會有兩方面的考慮，到底是需要靈活性還是在意系統(tǒng)功耗。在英特爾的一份關于靈活性與效率的報告(High-Performance Energy-Efficient Reconfigurable Accelerator Circuits for the Sub-45nm Era)中，列舉了一個衡量標準，即每毫瓦百萬運算次數(shù)。最左邊的是通用處理器，這一部分你會看到它的功效相對比較低，但是它的靈活性相對比較高。中間這一塊是DSP，DSP的功效其實在中間，功效最高的是專用的一些硬件，比如說ASIC、ASSP等，但是它的靈活性相對會很低。其實英特爾這個報告得出的一個結論是在一個要兼顧靈活跟功效的系統(tǒng)里面，最好的方案就是處理器與專用的硬件相結合。