半導體芯片制造業對于IT電子產品類產業有著舉足輕重的影響。CPU、內存等等這些服務器、網絡設備的核心部件都有半導體芯片。而提到芯片代工廠，很多人都會想到***，例如臺積電臺聯電等等，去年有關媒體在統計全球半導體芯片制造業份額時，發現***是目前全球最大半導體芯片制造基地。筆者將簡要分析***成為全球半導體芯片制造中心的原因。

　　半導體芯片行業主要分設計（design）、制造（mfg）、封裝測試（pakage），最后投向消費市場。有的公司只做設計這塊，是沒有fab（代工廠）的，通常就叫做fabless。例如ARM公司。而有的公司，只做代工，只有fab，不做設計，稱f為foundry（工廠），常見的臺積電等。還有的公司就是一條龍全包，例如英特爾，稱為IDM（IntegratedDesignandManufacture）公司。

　　垂直整合制造（IntegratedDesignandManufacture），指從設計、制造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司，例如常見的英特爾、德州儀器等。

　　中國也積極建造自己的芯片工廠，打造本土化的英特爾，以減少進口芯片的昂貴費用。例如罕王集團，中國東北的一個采礦和金屬加工集團，已經開始建設微機電（MEMS）系統芯片工廠基地，它將可能會成中國微機電主要的芯片代工廠基地。

　　MEMS，manufactureofmicroelectromechanicalsystems，微機電系統，主要包括微型機構、微型傳感器、微型執行器和相應的處理電路等幾部分。生活中最常見微機電系統例如iPhone中的MEMS陀螺儀，硬盤跌落保護也應用到微機電系統。

　　MEMS陀螺儀，硅膜麥克風在中國都有著巨大的市場需求，罕王表示新建的MEMS芯片代工廠將降低之前國內企業進口芯片的成本，原因在于較低內地的勞動力成本。而且將來還能打破國外的壟斷。