新興市場驅動3G發展

　　絕對數值方面，GSMA與CDG數據顯示，目前全球超過85%的運營商已提供3G服務，3G用戶總數高達11.5億;動態觀察，3G走勢也正加速上揚——Wireless Intelligence預計到2014年，全球將擁有28億3G用戶， 3G用戶在新增用戶中占比將高達81%。

　　輿論普遍認為，新興經濟體正在為3G的快速發展做出重要貢獻。在中國，截至2010年11月，3G用戶總數已經達到4258萬。根據摩根斯坦利最新研究報告，截至今年上半年，全球的3G用戶年增長率為37%，而中國是941%，巴西為148%，俄羅斯為81%。有機構預測，2011年全球將有一半以上的3G手機發往新興市場。

　　業界達成共識的是，產業鏈各環節正逐漸從3G市場獲益。運營商方面，數據顯示，在日本，數據業務ARPU值即將超過語音業務;在美國， AT&T數據業務收入較去年同期增長30%，而Verizon Wireless的數據業務收入超過總收入的35%。 輿論認為，隨著消費者對3G應用和移動互聯網體驗需求的不斷提高，這一增長趨勢將繼續保持——根據市場調查公司ABI預測，到2014年，用戶平均每月的數據使用量將超過2008年的全年總和。

　　廠商方面，高通公司作為全球3G領軍企業，在2010年財年，其MSM芯片總出貨量達到創紀錄的3.99億片，較去年同期增長26%;國內企業方面，中興通訊和華為經多年積累也已進入收獲期。

　　千元智能終端繼續普及

　　智能終端領域，市場調查公司Canalys數據顯示，全球智能手機出貨量在2010年第三季度超過了8000萬部，同比增長95%，環比增長30%。此外Gartner預測，智能手機在手機市場的份額在2014年將達到45%，而在2009年，這一數字還僅為16%。輿論普遍認為，在2011年，智能手機、平板電腦等無線終端將進一步推動全球無線行業的蓬勃發展，而以中國為代表的新興經濟體也將繼續保持對智能終端的強大需求。

　　企業方面，公開數據顯示，在2010年，中興通訊的終端類產品銷量繼續保持快速增長，終端銷量同比實現50%的增長;而近日華為公司也做出預測，2010年其終端發貨量預計超過1.2億臺，同比增長30%以上。與終端廠商的快速發展相呼應的是，芯片提供商出貨量也在迅速增長——據市場調研機構ABI Research預測，2010年手機半導體出貨總收入將增長約5.5%，并有望在今后三年延續這一增長勢頭，到2013年實現總收入累計增長12%。該機構同時表示，憑借強大的知識產權庫和幾乎覆蓋全部產品類別的領先技術，高通目前繼續保持該市場領先地位，并極有可能在未來幾年繼續穩坐頭把交椅。業界達成共識的是，高通公司的旗艦品牌Snapdragon系列已成為行業的標桿，而最新消息顯示，高通公司日前宣布將在2011財年推出其首款基于28納米工藝的3G/4G多模集成Snapdragon芯片組MSM8960，該芯片組主要針對高端智能手機和平板電腦等移動計算終端。高通公司表示，其性能將是第一代Snapdragon芯片的5倍左右，同時功耗降低75%。

　　此外在2010年，中國運營商明確終端發展策略，在不同場合多次強調其千元智能手機戰略規劃。與運營商策略相呼應的是，華為和中興通訊在該年度推出的C8500和N600等多款千元級智能終端得到了市場的普遍好評。作為其驅動力，芯片廠商更加注重產品的高集成度，根據Strategy Analytics最近發布的報告，在智能手機市場，集成基帶應用處理器所占的份額正日益擴大。報告顯示，就出貨件數計算，2007年集成基帶應用處理器占全部智能手機應用處理器總發貨量的28%;而到2010年上半年，這一比例已飆升至70%。除去基帶集成，根據高通公司資料顯示，其芯片還集成了射頻、電源管理、多媒體、GPS、圖形處理器、CPU、數字信號處理器、操作系統等多個組件，此舉將為終端廠商降低10-20%的芯片成本，以及減少10-20%的封裝尺寸等。

　　操作系統方面，在2010年，Android的強勁發展勢頭和最新發布的Windows Phone 7被各界所關注。Canalys報告顯示，Android已成為全球智能手機市場最大推動力，在第三季度出貨量達2000萬部，同比增長1309%。與此同時，芯片廠商對于操作系統的支持力度正在加大，公開信息顯示，高通公司是目前業界唯一一家支持所有層級Android智能終端的芯片廠商。此外這家公司在Windows Phone 7方面也占據先發優勢——目前面世的所有9款Windows Phone 7手機均采用高通公司Snapdragon芯片。

　　網絡優化與演進并行

　　網絡優化與演進方面，大部分移動運營商正借助增量升級，繼續擴大他們的3G網絡以滿足用戶需求，輿論普遍認為，這些增量帶內演進是運營商滿足日益增加數據需求的最具成本效益和最實用的方法，可最大程度保護運營商的現有投資。數據顯示，目前全球已啟動81個HSPA+商用網絡并有136個網絡承諾待建;CDMA方面，日本運營商KDDI日前發布了7款支持EV-DO多載波的手機新品，這也是業界首批支持EV-DO版本B的手機終端;而中興通訊近日也宣布其CDMA2000系統打通了全球第一個1x增強版本(1x Advanced)電話。

　　與此同時，LTE技術也正在進行一定規模的實驗室和商用測試。2010年，中國移動在上海世博園開通TD-LTE演示網，而高通公司也在本財年推出3G/LTE集成多模芯片，且同時支持FDD和TDD制式。

　　無線科技主導跨行業創新

　　伴隨著無線科技的進一步發展，以及跨行業創新的迫切需求，手機等無線終端正在成為一個人機交互的工具。輿論普遍認為無線技術正在逐步成為一項源動力技術(enabling technology)。在2011年，橫跨多個學科的物聯網仍然會是業界的熱門話題，健康、生物、環境、信息與無線科技，關聯度將越來越高。

　　以移動醫療為例，目前醫療已占到美國國內生產總值(GDP)支出的17%，而這一比重將在2020年突破20%，在此局面下，公眾將越來越關注醫療衛生質量的改善以及成本的降低——與無線連接相結合的可佩帶式終端將有助于這一目標的達成。用戶可以將傳感器戴在身上或有傳感功能的手機上，監測自己的身體狀況或者治療慢性疾病。有分析師預測，到2014年，可佩戴式無線傳感器的年銷量將突破4億部。資料顯示，今年通信展期間，高通展出的可佩戴移動終端引起了業內人士的關注，高通的芯片一方面利用了高端的高集成處理器，另一方面，也向其他領域的行業用戶開放了完整的API。而此前全球移動通信系統協會(GSMA)在亞洲移動通信大會期間頒布了嵌入式移動模塊大賽獲獎名單，高通公司IEM6270榮獲3G領域該項大獎。據了解，高通公司的IEM(物聯網模塊)系列產品的使用范圍主要集中于移動醫療、移動售貨機、資產跟蹤、計量、遠程信息、消費電子終端和可佩戴移動終端等領域。

　　此外，移動計算領域也已引起業界的廣泛關注。智能手機已經成為應用開發商最大的平臺，移動互聯網的用戶體驗正逐漸逼近傳統互聯網。以擴增實境(Augmented Reality)為例，2010年這項技術被《時代》周刊評為本年度十大科技發展趨勢。高通公司堅持不懈地通過借助高速連接、功能強大的應用、圖形處理器、GPS 、攝像頭和其他傳感器不斷提升移動終端的性能，從而將擴增實境技術進一步推向市場。在這些努力中，包括高通公司Snapdragon在內的先進芯片組發揮了極為重要的作用，該芯片組可提供1Ghz甚至更高的處理速度，實現高強度的計算和優化處理，充分展現強大的擴增實境應用的無限魅力。