自從2020年第三季度以來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)嚴(yán)重芯片缺貨，汽車(chē)、手機(jī)、安防行業(yè)均出現(xiàn)芯片缺貨的現(xiàn)象，出現(xiàn)這種現(xiàn)象主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。

2、長(zhǎng)期因素：汽車(chē)、手機(jī)等領(lǐng)域?qū)π酒枨箫@著增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展等因素，全球芯片需求持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，但產(chǎn)能廠商卻擴(kuò)產(chǎn)謹(jǐn)慎，晶圓制造、封裝測(cè)驗(yàn)、硅片生產(chǎn)等環(huán)節(jié)存在一定的產(chǎn)能漏洞，具體分析如下：

①、汽車(chē)邁入自動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化階段，也是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，芯片等引入使得單臺(tái)汽車(chē)芯片價(jià)值量大幅提升；

②、5G手機(jī)相較從前，在基帶芯片、發(fā)射頻率芯片等方面更為復(fù)雜，5G手機(jī)的普及驅(qū)使了手機(jī)對(duì)芯片的需求增長(zhǎng)；

③、COVID-19培育、全球遠(yuǎn)程辦公、在線教育的習(xí)慣，驅(qū)動(dòng)服務(wù)器、個(gè)人計(jì)算機(jī)等的需求，在未來(lái)依舊會(huì)維持高景氣；

④、5G部署前期，5G****出貨增長(zhǎng)驅(qū)使了****相關(guān)芯片需求增大；

3.半導(dǎo)體行業(yè)本身正處于新一輪的景氣周期上升階段，全球晶圓產(chǎn)能集中度提升，擴(kuò)產(chǎn)較少，難以滿(mǎn)足爆發(fā)的需求，分析如下：

①、2008年金融危機(jī)后，全球晶圓產(chǎn)能集中度逐步提高，全球晶圓廠整體擴(kuò)張速度放緩；

②、近年來(lái)全球擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能主要為12英吋，8英吋產(chǎn)能較少，但出于芯片良品率、成本等因素考慮，部分芯片仍采用8英吋晶圓生產(chǎn)的多，固8英吋產(chǎn)能尤其緊缺；

③、全球先進(jìn)只能產(chǎn)能集中在少數(shù)晶圓廠商，手機(jī)/個(gè)人計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域使用的屬于高端數(shù)字芯片，需要先進(jìn)的制程，對(duì)臺(tái)積電、三星等廠商依賴(lài)度高；（全球大約70%的汽車(chē)芯片都是臺(tái)積電代工，尤其是先進(jìn)制程，但汽車(chē)芯片在臺(tái)積電產(chǎn)量中只占3%左右）

受新冠疫情的影響，供應(yīng)鏈一直緊張，中美貿(mào)易的沖突，打亂了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的節(jié)奏，導(dǎo)致產(chǎn)能?chē)?yán)重緊缺。就算是在缺貨、原料漲價(jià)和新需求的背景下，東莞兆科導(dǎo)熱材料廠家結(jié)合實(shí)際的市場(chǎng)需求，積極采取應(yīng)對(duì)措施，即時(shí)對(duì)上下游供貨進(jìn)行“價(jià)格鎖定”，與供應(yīng)商簽訂階段性的采購(gòu)協(xié)議鎖定價(jià)格，以免上游價(jià)格波動(dòng)，對(duì)自己的生產(chǎn)訂單造成影響。同步整合資源，集中采購(gòu)。集中采購(gòu)是節(jié)約采購(gòu)成本的有效措施，不僅提升了采購(gòu)的議價(jià)能力，也便于上游企業(yè)安排訂單，進(jìn)行規(guī)模化生產(chǎn)。兆科導(dǎo)熱材料廠是集自主研發(fā)生產(chǎn)與銷(xiāo)售于一體的高新科技企業(yè)，有著15年專(zhuān)注提高品牌價(jià)值的理念，而且我們的產(chǎn)品都具有良好的熱傳導(dǎo)率，絕緣，散熱，產(chǎn)品無(wú)毒等特性，產(chǎn)品符合94V0防火等級(jí)。對(duì)目前市場(chǎng)波動(dòng)暫時(shí)不會(huì)帶來(lái)什么影響。

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