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旺材芯片

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什么是晶圓級(jí)封裝

在傳統(tǒng)晶圓封裝中,是將成品晶圓切割成單個(gè)芯片,然后再進(jìn)行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝,晶圓級(jí)封裝是在....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 04-06 15:24 ?11464次閱讀

選擇微控制器MCU的幾個(gè)步驟

在微控制器方面做任何決策時(shí),硬件和軟件工程師首先應(yīng)設(shè)計(jì)出系統(tǒng)的高層結(jié)構(gòu)、框圖和流程圖,只有到那時(shí)才有....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 04-06 09:49 ?1527次閱讀

氮化鎵的十大關(guān)鍵要點(diǎn)

GaN 可為射頻應(yīng)用帶來(lái)獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。GaN 獨(dú)特的材料屬性可為射頻系統(tǒng)提供高功率附加效率 (PAE)....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 04-06 09:47 ?1647次閱讀

一輛汽車需要多少芯片?

從應(yīng)用的角度,汽車上小到胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)TMPS、攝像頭,大到整車控制器、自動(dòng)駕駛域控制器,都離不開各式....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 03-25 14:25 ?10059次閱讀

晶體管在3nm達(dá)到臨界點(diǎn)

在 2nm 和3nm,領(lǐng)先的代工廠及其客戶最終將遷移到稱為納米片 FET 的 GAA 晶體管類型。G....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 03-25 14:18 ?1919次閱讀

芯片制造的6個(gè)關(guān)鍵步驟

盡管芯片已經(jīng)可以被如此大規(guī)模地生產(chǎn)出來(lái),生產(chǎn)芯片卻并非易事。制造芯片的過(guò)程十分復(fù)雜,今天我們將會(huì)介紹....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 03-23 14:15 ?8350次閱讀

為什么MOSFET和IGBT特性不同?

我們知道本征半導(dǎo)體是不導(dǎo)電的,好比純水的導(dǎo)電性不強(qiáng),想要它導(dǎo)電,就摻上雜質(zhì)。讓水導(dǎo)電就給他加鹽,產(chǎn)生....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 03-18 11:29 ?2056次閱讀

如何解決芯片引起設(shè)備過(guò)熱的問(wèn)題

來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察編譯自「IEEE」 眾所周知,將晶體管緊密地封裝在一起會(huì)引起設(shè)備過(guò)熱的問(wèn)題。 但....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 10-15 09:28 ?3217次閱讀

AR/VR市場(chǎng)的主要芯片解決方案有哪些

2020年底的時(shí)候,根據(jù)IDC發(fā)布的報(bào)告顯示,2020年AR/VR市場(chǎng)全球支出規(guī)模達(dá)到120.7億美....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 08-12 16:10 ?12082次閱讀
AR/VR市場(chǎng)的主要芯片解決方案有哪些

誰(shuí)是勇猛建設(shè)晶圓廠的“先鋒派”是芯片晶圓廠的“基建狂魔”

在中國(guó)眾多集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展繁榮的城市中,南京是勇猛建設(shè)晶圓廠的“先鋒派”。 2021年開年以來(lái),由于....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-05 17:13 ?3130次閱讀

一種面向2nm-CMOS和新興存儲(chǔ)器的先進(jìn)工藝和器件技術(shù)

隨著器件按比例縮小,寄生電阻和電容又將成為一個(gè)新問(wèn)題。
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-04 17:26 ?2206次閱讀

14nm + 14nm怎么才能達(dá)成“比肩”7nm 性能?

近日,《烏合麒麟撤回道歉,稱3D堆疊就是芯片優(yōu)化技術(shù)》事件在網(wǎng)上引起爭(zhēng)論,今天ASPENCORE記者....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-02 16:39 ?6414次閱讀

總結(jié)國(guó)內(nèi)國(guó)內(nèi)碳化硅行業(yè)的真實(shí)現(xiàn)狀

熱度:和當(dāng)年LED差不多,但技術(shù)壁壘,比LED高幾個(gè)量級(jí); 一句話總結(jié)行業(yè)國(guó)內(nèi)主流技術(shù)方向的各個(gè)環(huán)節(jié)....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-02 16:22 ?6391次閱讀

深交所正式受理了比亞迪半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)

6月29日,比亞迪發(fā)布公告稱,深交所正式受理了比亞迪半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)。 比亞迪半導(dǎo)體成立于200....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-02 14:42 ?2172次閱讀

半導(dǎo)體公司的漲價(jià)函再次襲來(lái) 10家半導(dǎo)體公司7月1日起漲價(jià)

半導(dǎo)體公司的漲價(jià)函再次襲來(lái),包括晶豐明源、必易微、集創(chuàng)北方等在內(nèi)的多家半導(dǎo)體公司都發(fā)布了漲價(jià)函,漲價(jià)....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-02 11:28 ?3141次閱讀

三星宣布其基于柵極環(huán)繞型晶體管架構(gòu)的3nm工藝技術(shù)已經(jīng)正式流片

目前從全球范圍來(lái)說(shuō),也就只有臺(tái)積電和三星這兩家能做到5納米工藝以下了。6月29日晚間,據(jù)外媒報(bào)道,三....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 07-02 11:21 ?3028次閱讀

深入探討半導(dǎo)體制造這關(guān)鍵步驟未來(lái)的發(fā)展和變化

作為半導(dǎo)體晶圓清洗技術(shù)國(guó)際會(huì)議,由美國(guó)電化學(xué)會(huì)(ECS)主辦的“International Synm....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-29 18:14 ?2704次閱讀

你們知道芯片行業(yè)所說(shuō)的IP是個(gè)什么嗎?

前言:在芯片行業(yè),人們經(jīng)常用到IP這個(gè)詞,例如IP開發(fā)、IP交易、IP復(fù)用、IP廠商、IP提供商等。....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-28 14:47 ?8097次閱讀

想要懂主板就要先懂電感?

現(xiàn)在的主板和顯卡廠商喜歡以固態(tài)電容和全封閉式鐵素體電感作為宣傳重點(diǎn),同時(shí),這也被看作是一款高品質(zhì)主板....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-28 14:35 ?3130次閱讀

特斯拉的人工智能(AI)芯片到底有多強(qiáng)大?

在當(dāng)今世界,如果有一件事是你可以保證的,那就是新技術(shù)的不斷發(fā)展。回頭一看,你已經(jīng)錯(cuò)過(guò)了最新的一套蘋果....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-28 14:25 ?8342次閱讀

一則新聞就能引起國(guó)內(nèi)芯片股大漲

6月17日國(guó)內(nèi)芯片股大漲,就是因?yàn)閲?guó)內(nèi)轉(zhuǎn)載了彭博社的一篇報(bào)道,說(shuō)中國(guó)任命副總理劉鶴領(lǐng)導(dǎo)第三代半導(dǎo)體開....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-27 10:12 ?2210次閱讀

中國(guó)正在世界各地狂掃半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備

據(jù)韓國(guó)媒體 BusinessKorea 報(bào)導(dǎo),中國(guó)正在世界各地狂掃半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備,就算無(wú)法生產(chǎn)先進(jìn)芯....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-26 15:04 ?2587次閱讀

中科院重磅發(fā)布國(guó)產(chǎn)開源高性能RISC-V處理器“香山”

6月22日至25日上午,首屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)在上海科技大學(xué)舉辦。本屆大會(huì)上中科院大學(xué)教授、中科院....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-26 14:56 ?12106次閱讀

英特爾因?yàn)槭裁磳?duì)RISC-V明星公司SiFive感興趣?

彭博社報(bào)道SiFive收到了英特爾20億美元收購(gòu)的邀約。對(duì)于這一消息,英特爾和SiFive都拒絕置評(píng)....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-25 17:40 ?6359次閱讀

蘋果M1的繼任者將會(huì)是M1X 最高版本顯卡性能媲美RTX3070

從目前的信息來(lái)看,蘋果M1的繼任者將會(huì)是M1X。M1X將會(huì)有兩個(gè)版本,區(qū)別在于集成的顯卡核心數(shù)量,當(dāng)....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-25 14:58 ?3105次閱讀

預(yù)測(cè)明年將有高產(chǎn)能晶圓廠開工!

6月23日消息,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)今日發(fā)布最新一季“全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告(World Fa....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-25 14:50 ?1925次閱讀

究竟誰(shuí)才是蘋果真正的核心供應(yīng)商

前不久,蘋果發(fā)布的2020年TOP200供應(yīng)商名單在科技圈炸了鍋。大陸新增12家廠商,在新增名單中占....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-23 14:33 ?9081次閱讀

第三代半導(dǎo)體高速成長(zhǎng)GaN功率元件今年產(chǎn)值可望大增9成

2021年6月,富士經(jīng)濟(jì)對(duì)SiC(碳化硅)、Si(硅)功率半導(dǎo)體等下一代功率半導(dǎo)體的全球市場(chǎng)進(jìn)行了調(diào)....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-23 14:25 ?2397次閱讀

5000億巨頭比亞迪股份加速拆分芯片子公司上市!

6月16日晚間,比亞迪股份發(fā)布公告稱,股東大會(huì)表決通過(guò)分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-21 14:53 ?2230次閱讀

為何在新一代雙向OBC設(shè)計(jì)中選擇SiC而非Si ?

硅 (Si) 基功率器件由于其技術(shù)的成熟性和相對(duì)容易的可獲性,長(zhǎng)期占據(jù)著電力電子行業(yè)的主導(dǎo)地位。然而....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-17 18:20 ?6640次閱讀
為何在新一代雙向OBC設(shè)計(jì)中選擇SiC而非Si ?