在當今的人工智能市場,硬件是解決該行業許多挑戰的關鍵,而芯片組是該硬件解決方案的核心。考慮到AI的廣泛使用,幾乎可以肯定的是未來的每個應用程序都需要使用AI芯片組進行某種加速,無論是在數據中心還是在邊緣。加速可以采取多種形式,從在CPU上運行的簡單AI庫到更復雜的定制硬件。

Tractica預測,AI市場的這種增長和演變將推動深度學習芯片組的出貨量從2018年的1.649億增長到2025年的29億單位以上。屆時,深度學習芯片組的全球市場將達到726億美元。到2025年,專用集成電路(ASIC)將占總收入的最大份額,其次是圖形處理單元(GPU)、中央處理器(CPU)、系統級芯片(SoC)加速器和現場可編程門陣列(FPGA)。
首席分析師AnandJoshi表示:“在過去兩年里,深度學習芯片組市場經歷了急劇的發展時期,以NVIDIA和英特爾為首。但是,新興的ASIC芯片公司在交付時間上有些落后。邊緣市場的驗證工作已經開始,企業市場的驗證工作將于2019年開始。深入學習芯片組的快速增長將從2020年開始,在這段時間內,贏家將開始涌現。”
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