深圳終于出手！一個2000億的大計劃出爐，將有力支撐華為、中興、大疆等中國科技產業(yè)！我們將再次為深圳點贊!

近日，深圳市政府正式下發(fā)了《進一步推動集成電路產業(yè)發(fā)展五年行動計劃（2019-2023年）》以及配套的《關于加快集成電路產業(yè)發(fā)展的若干措施》兩份重要文件，深圳計劃到2023年，建成具有國際競爭力的集成電路產業(yè)集群，并做大產業(yè)規(guī)模。其中，補齊芯片制造和先進封測缺失環(huán)節(jié)被列為主要任務之一。

作為全國新興科技產業(yè)發(fā)展的重要陣地，深圳的集成電路產業(yè)不論是在水平，還是產業(yè)規(guī)模上，都一直走在前列。中國半導體協(xié)會數(shù)據顯示，去年深圳集成電路行業(yè)實現(xiàn)銷售收入897.94億元，其中IC設計業(yè)銷售額為758.7億元，已連續(xù)6年位居全國芯片設計行業(yè)第一。

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當前中美貿易沖突不斷升級、美國加大打壓中國芯片企業(yè)的全球背景下，深圳布局集成電路產業(yè)發(fā)展有哪些前瞻性意義？《行動計劃》和《措施》有哪些亮點和重點？和小編一起來看看。

因應全球大勢 搶抓集成電路產業(yè)發(fā)展重大機遇

集成電路是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。在新一輪科技和產業(yè)革命的背景下，云計算、大數(shù)據、5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網、新能源智能網聯(lián)汽車等新需求、新應用不斷涌現(xiàn)。無論這些新興領域如何發(fā)展演變，都離不開集成電路的支撐保障，并將進一步擴大對集成電路的應用需求。結合當前中美貿易沖突不斷升級的全球背景，集成電路在經濟發(fā)展中戰(zhàn)略制高點的地位更加突出。

2014年6月24日，國務院出臺《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》（下稱《推進綱要》），指出“當前和今后一段時期是我國集成電路產業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期”，部署“充分發(fā)揮國內市場優(yōu)勢，營造良好發(fā)展環(huán)境，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，帶動產業(yè)鏈協(xié)同可持續(xù)發(fā)展，加快追趕和超越的步伐，努力實現(xiàn)集成電路產業(yè)跨越式發(fā)展。”

為落實市政府要求，貫徹國家集成電路產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略部署，搶抓集成電路產業(yè)發(fā)展重大機遇，深圳相關部門通過深入調研，從頂層設計和具體措施兩方面著手，研判了國內外產業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和趨勢，分析了深圳市產業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀、優(yōu)勢、機遇和不足，研究了深圳市發(fā)展集成電路的主要任務、重點發(fā)展領域、重大發(fā)展工程和保障措施，并在此基礎上編制了《深圳市進一步推動集成電路產業(yè)發(fā)展五年行動計劃（2019-2023年）（送審稿）》和《關于加快集成電路產業(yè)發(fā)展的若干措施（送審稿）》。

補短板揚長板力爭2023年銷售收入突破2000億元

《行動計劃》包括總體思路、行動目標、主要任務、保障措施四部分。

第一部分明確了編制思路，即以補短板，揚長板，搶未來，強生態(tài)的思路為引領，以產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新為動力，以整機和系統(tǒng)應用為牽引，更加著力補齊芯片制造業(yè)和先進封測業(yè)產業(yè)鏈缺失環(huán)節(jié)，更加聚焦提升芯片設計業(yè)能級和技術水平，更加注重前瞻布局第三代半導體，更加努力優(yōu)化產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，加快關鍵核心技術攻關，培育龍頭骨干企業(yè)和集成電路產業(yè)集群，將深圳建設成為國內重要的集成電路產業(yè)增長極和國際知名的集成電路產業(yè)集聚區(qū)。

第二部分明確了行動目標，圍繞“產業(yè)鏈完整布局、核心技術取得突破、平臺服務體系完善”三大發(fā)展目標，提出力爭到2023年，我市集成電路行業(yè)銷售收入突破2000億元、一批設備、制造、材料、第三代半導體生產線完成布局；建設一批技術研發(fā)平臺，前沿領域核心技術取得突破；平臺創(chuàng)新服務體系覆蓋全產業(yè)鏈，在關鍵應用領域形成應用示范成果。

第三部分為解決深圳集成電路產業(yè)發(fā)展中存在的問題，明確主要任務，提出“突破短板，補齊芯片制造和先進封測關鍵缺失環(huán)節(jié)”、“發(fā)揚長板，著重提升高端芯片設計業(yè)競爭力”、“前瞻布局，加快培育第三代半導體”、“夯實基礎，推進核心關鍵技術突破”、“做大平臺，強化產業(yè)支撐服務水平”、“優(yōu)化生態(tài)，形成產業(yè)發(fā)展強大合力”6大任務，配套布局了高端芯片領航工程、芯片制造固基工程、第三代半導體培育工程、核心技術突破工程、成果轉化增效工程、人才引進聚力工程6大工程。

第四部分明確了保障措施，從強化領導機制保障、加強招商引資力度、加大財稅支持力度、加強產業(yè)空間保障、落實環(huán)保配套措施5個方面著手，確保行動計劃相關目標、任務的落實。

2000億！深圳發(fā)布集成電路產業(yè)五年推進計劃!

為了推動國家集成電路產業(yè)發(fā)展，提升深圳集成電路產業(yè)水平，近日深圳市政府下發(fā)了《深圳市人民政府關于印發(fā)進一步推動集成電路產業(yè)發(fā)展行動計劃（2019—2023年）的通知》。

根據文件顯示，本次計劃制定了6大發(fā)展目標，5大主要任務、4大保障措施，為深圳成為競爭力影響力卓著的創(chuàng)新引領型全球城市提供了有力支撐。

集成電路是信息產業(yè)的核心，也是現(xiàn)代經濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè)。根據《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，深圳市政府全面落實省委省政府和市委部署，以補短板，揚長板，著力補齊芯片制造業(yè)和先進封測產業(yè)鏈缺失環(huán)節(jié)。

5年發(fā)展目標

·建集成電路產業(yè)集群

到2023年，建成具有國際競爭力的集成電路產業(yè)集群，提高設計水平和制造工藝水平，提升自主創(chuàng)新能力，突破一批關鍵核心技術，形成一批骨干企業(yè)和創(chuàng)新平臺，在重點產品和技術上形成突出的比較優(yōu)勢。

·將產業(yè)規(guī)模做大

到2023年，產業(yè)整體銷售收入突破2000億元，設計業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關環(huán)節(jié)銷售收入達到400億元，引進和培育10家銷售收入20億元以上的骨干企業(yè)，成為戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展新引擎。

·提升技術水平

制造能力初步具備全球競爭力，設計水平整體進入全球領軍陣營，第三代半導體技術能力對關鍵應用領域形成有力支撐。到2023年，突破一批關鍵核心技術，實現(xiàn)一批關鍵技術轉化和批量應用。

·完善產業(yè)鏈條

先進工藝和特色工藝制造生產線完成布局，裝備、材料、先進封測等上下游環(huán)節(jié)配套完善，第三代半導體中試研發(fā)和器件生產線建成，帶動襯底、外延等環(huán)節(jié)加速發(fā)展，本地產業(yè)鏈配套和協(xié)作能力明顯提升，產業(yè)鏈競爭力顯著增強。

·強化平臺服務

建成集成電路集群促進機構，形成一批集成電路產業(yè)基地、產業(yè)公共服務平臺和中小企業(yè)孵化平臺，平臺服務對產業(yè)發(fā)展形成強有力支撐。

·完善生態(tài)體系

形成具有根植性、共生性和柔韌性的生態(tài)網絡，發(fā)揮應用牽引優(yōu)勢，促進產業(yè)鏈耦合。空間布局進一步優(yōu)化，資源配置進一步合理化、網絡化，信息共享、協(xié)同創(chuàng)新和產業(yè)培育效率進一步提升。

5大重要任務

·補齊芯片制造和先進封測缺失環(huán)節(jié)

定位28納米及以下先進制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅動等高端特色工藝，加強與全球集成電路制造龍頭企業(yè)的合作，投資建設1~2 條8/12英寸生產線。

引進和培育先進封測企業(yè)，增強封測、設備和材料環(huán)節(jié)配套能力，吸引沉積設備、刻蝕設備、光刻膠、大硅片等設備和材料企業(yè)及創(chuàng)新團隊落戶深圳，探索***等高端設備和零部件研發(fā)布局。

·提升高端芯片設計業(yè)競爭力

發(fā)揮龍頭企業(yè)和平臺的帶動輻射作用，鼓勵設計企業(yè)研發(fā)和銷售自主創(chuàng)新產品，并依托本市整機應用牽引優(yōu)勢，鞏固在智能手機、消費電子等領域的市場地位，拓展5G通信、汽車電子、超高清視頻等領域市場份額。

支持設計企業(yè)聯(lián)合整機、制造企業(yè)共同開發(fā)高端芯片。以龍頭企業(yè)為載體，積極布局用于數(shù)據中心和服務器等的高端通用芯片技術研發(fā)。跟蹤培育具有核心技術的集成電路中小企業(yè)，推動企業(yè)高質量整合，在細分領域打造1-2家具有顯著特色和全球競爭力的龍頭企業(yè)。

依托深圳電子信息產業(yè)優(yōu)勢，圍繞5G通信、人工智能、智能終端、物聯(lián)網、汽車電子、超高清視頻等高端新興應用領域的市場需求，強化產品開發(fā)能力。

·加快培育第三代半導體

面向電力電子、射頻通信等器件制造技術需求，加速氮化鎵和碳化硅器件制造技術開發(fā)、轉移擴散、首批次應用，協(xié)同牽引上游外延片、襯底、MOCVD（金屬有機化合物化學氣相沉淀）設備等環(huán)節(jié)技術能力提升。

面向5G 通信、新能源汽車、軌道交通、高端電源等新興應用市場，大力引進境內外技術領先的第三代半導體企業(yè)，支持其建設射頻器件和電力電子器件生產線，并形成配套材料和封裝能力。

鼓勵通信設備、新能源汽車、電源系統(tǒng)等領域企業(yè)推廣試用第三代半導體產品，提升系統(tǒng)和整機產品的競爭力。支持應用企業(yè)與境內外技術領先的器件企業(yè)合作開展核心技術研發(fā)和產品示范應用。

·重點突破核心關鍵技術

集中突破14納米、10納米及以下節(jié)點芯片制造、先進晶圓級封裝、硅光電子制造、高端MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器制造、CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片設計、人工智能芯片設計、高端電源管理芯片設計、5G通信中高頻器件設計和制造、EDA/IP核、超高清圖像傳感器制造、高端***和關鍵零部件、GaN外延材料、高純SiC襯底材料、高端功率半導體制造等技術，以及推進面向5G通信、汽車電子、超高清視頻、人工智能等重點領域的關鍵技術研究。

·強化產業(yè)服務平臺

加強集群規(guī)劃，完整產業(yè)鏈條，優(yōu)化空間布局，集聚優(yōu)勢資源，促進網絡化協(xié)同創(chuàng)新，推進產業(yè)組織變革，提升創(chuàng)新水平、信息和物流傳播效率以及整體競爭力。

適時出臺集成電路產業(yè)基地和園區(qū)相關政策。加快推進南山高新區(qū)、龍崗寶龍工業(yè)區(qū)、坪山出口加工區(qū)建設集成電路產業(yè)基地，加快推進福田區(qū)建設5G通信核心芯片產業(yè)園，鼓勵有條件的區(qū)域吸引和集聚集成電路企業(yè)，提升基地管理運營能力和服務水平，促進產業(yè)集群加快形成。

積極引進國家級集成電路公共服務平臺、技術中心、檢測中心等平臺。支持平臺提供EDA工具租賃、試用驗證、集成電路設計培訓、公共軟硬件環(huán)境、仿真和測試、多項目晶圓加工、IP核庫等服務，滿足設計企業(yè)共性需求。

以骨干企業(yè)、科研機構為依托，聯(lián)合上下游企業(yè)和高校、科研院所等構建中小企業(yè)孵化平臺。支持平臺構建軟硬件產品標準體系和整體解決方案，聯(lián)合開拓重點領域市場的推廣應用。支持平臺為初創(chuàng)企業(yè)提供融資、上市、市場推廣、法律訴訟、知識產權糾紛處理等方面的專業(yè)指導和服務。

·優(yōu)化生態(tài)系統(tǒng)

以市場應用為抓手，發(fā)揮我市應用市場優(yōu)勢，構筑整機帶動芯片技術進步，芯片支撐整機競爭力提升的生態(tài)反饋閉環(huán)。支持建設應用示范項目芯片試用驗證平臺。引導設計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強戰(zhàn)略合作，評估供應鏈安全，落實國家首臺套和首批次保險政策。

完善集成電路產業(yè)投融資環(huán)境，積極參與國家集成電路產業(yè)投資基金，做好本地項目儲備。通過政府引導基金設立集成電路子基金，基金目標規(guī)模500億元，首期為100億元。

4項保障措施

·強化領導機制

專門成立市集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組，推進集成電路產業(yè)發(fā)展工作，協(xié)調解決產業(yè)發(fā)展重大問題。

·加大財稅支持力度

市財政專項資金向集成電路產業(yè)傾斜力度，支持骨干企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展。同時對獲得國家科技重大專項、重點研發(fā)計劃等國家專項資金支持的項目，按規(guī)定落實地方配套資金，以及積極落實國家高新技術企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策，比如集成電路企業(yè)所得稅政策、集成電路重大技術裝備和產品關鍵零部件及原材料進口免稅政策，以及有關科技重大專項所需國內不能生產的關鍵設備、零部件和原材料進口免稅政策。

·保障重大產業(yè)項目落地

對經市政府確定的集成電路重點項目，列入市重大產業(yè)項目實行專項用地保障，還將規(guī)劃新建一批集成電路產業(yè)基地和園區(qū)。

·落實環(huán)保配套措施

引導集成電路制造類企業(yè)形成區(qū)域產業(yè)集聚，并在依法依規(guī)前提下，加快辦理集成電路項目環(huán)評手續(xù)，督促集成電路項目嚴格執(zhí)行排放標準，滿足環(huán)保要求。

形成統(tǒng)一、完善的產業(yè)生態(tài)鏈，才是終極目標

從2014年國家發(fā)布《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，5年的時間里，國家及地方政府積極全面落實集成電路產業(yè)發(fā)展相關政策，再加上國內上下游產業(yè)鏈企業(yè)加強合作，中國集成電路產業(yè)發(fā)展在部分領域已取得了一定的成績。

尤其是在存儲方面，長江存儲、兆易創(chuàng)新、紫光存儲、合肥長鑫等中國企業(yè)成長迅速，比如長江存儲推出了突破性技術Xtacking?。

經過時間的錘煉，中國存儲產業(yè)已有了成熟的痕跡，但中國存儲產業(yè)不僅僅只是在各自的領域尋求突破，本次深圳制定的5年計劃是要推進集成電路產業(yè)鏈形成統(tǒng)一、完善的生態(tài)鏈，從生產制造、芯片設計、軟件研發(fā)、再到封裝測試等，都要全面實現(xiàn)國產化，真正從產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)實現(xiàn)國產化。