“如果真的找到足夠的量開一個ASIC(專用定制芯片)，那的確是好方案，可是問題是物聯網真的太廣、太碎片化了，開一個芯片費用很高。”在被問到如何看待目前遍地開花的AI芯片時，FPGA廠商萊迪思(Lattice)亞太區事業發展總監陳英仁這樣回應。

近年，國內不少AI初創企業紛紛推出了自己的AI專用芯片，但陳英仁認為，物聯網少量多樣，是一個非常碎片化的市場。在各種不同的應用場景，一個方案并不能解決所有問題，所以需要很多彈性。

由于靈活性高，在AI算法并未成熟固定的當下，FPGA被認為是一種中間方案，其最大的優勢在于能夠使系統的硬件功能可以像軟件一樣通過編程修改。與GPU、CPU通用芯片相比，性能更高、能耗更低。

萊迪思半導體是全球第三大FPGA供應商，主打低功耗、小封裝市場。在應用場景方面，主要在于控制、互聯和低功耗計算，應用于工業汽車、通訊計算和消費電子。

近日，萊迪思宣布升級其sensAI解決方案的性能和設計流程，為網絡邊緣的智能設備實現低功耗(1mW-1W)、實時在線的人工智能(AI)，sensAI提供了全面的硬件和軟件解決方案。

與全球最大FPGA廠商賽靈思提供云端高性能產品不同，萊迪思主要專注于邊緣端。

低功耗、少量多樣是物聯網設備的重要特點。陳英仁告訴記者，不少物聯網設備需要較長待機時間，而且又要持續使用，所以低功耗非常重要。

“農業、建筑、安防。。。。。。很多行業、很碎片化，所以這個市場就是少量多樣。只要量上不去，沒有人會去做專門的芯片，因為這種情況下，開發成本很高，現在碎片化的市場并沒有足夠的量去覆蓋芯片的開發成本，所以這個就很為難。”陳英仁指出。

從計算機、手機、平板、手環等到工業、汽車、家居，聯網設備的數量在2014年到2020年間的年復合增長率預計達到23.1%，到2020年物聯網設備數達到501億。

“每個設備都有芯片，一個芯片賣十塊錢那就是5000億的市場，賣一百塊錢就是五萬億的市場，更不要提這些芯片帶來的產業聯動效益，所以這就是為什么產業屆、資本、科技人員對這件事情都如此感興趣的原因之一。”云知聲聯合創始人、副總裁李霄寒這樣解釋AI芯片的熱潮。

但是FPGA廠商并不看好目前初創企業做AI芯片，陳英仁表示，AI現在更多的問題是它的應用和它到底帶給人什么樣的方便性，而國內企業在尚未明晰自己的附加價值前紛紛涌向AI芯片并不明智，“大家不要一窩蜂，還是要找清楚自己提供的服務價值在哪兒，不要純燒錢，這樣只會像共享單車一樣，把一個本來有價值的產品服務拉垮。”

此前，賽靈思總裁兼CEO Victor Peng也對各種AI芯片澆了一盆冷水，認為初創企業不應從頭開始自己做專用芯片。Victor 對記者表示，很多初創企業沒有資金去開發和量產AI芯片，因為研發成本巨大。AI初創企業應當專注于創新算法和架構，而不是設計芯片，“有幾家初創企業是因為做ASIC取得成功的？”

陳英仁告訴記者，目前萊迪思開發的產品主要基于FPGA本身靈活性的價值，只是剛好AI也能用。談到專用芯片與FPGA的競爭時，他認為，既有競爭又互補。“我們現在看到很多機會，不是去取代，而是怎么跟它搭配。甚至我們做市場的很多時候會去找第三方芯片廠，你推的那一塊大概怎么滿足80%的需求，剩下20%市場不小，你也不肯開新的芯片，我們怎么合作？幫你做一些搭配，做到雙贏。”

不過，陳英仁也承認，FPGA的一大挑戰是門檻高，不容易上手。“因為它是可編程的，出了問題，到底是芯片有問題，還是客戶設計有問題，還是開發板上有問題？越有彈性的東西，要排錯也越困難。”

在談到中國市場特點時，他指出，中國的客戶會使用很多參考設計，而國外只提供提供工具，客戶自己就會使用。他打了個比方，“國內思維是我不喜歡自己炒菜，你也不要給我原料，而且我吃飯的時候，最好也不要讓我點，直接告訴我今天套餐是什么，甚至是說五選一、三選一，我可以這樣子拼湊出來，不太花時間去做不在行、差異化的東西。”