據新華社報道，日前，中國電子信息產業發展研究院（CCID）和工業和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）聯合中國國際人才交流基金會、新思科技（Synopsys， Inc.，）等機構共同舉辦的“2018全球半導體才智大會暨《中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018）》發布儀式”在北京隆重舉行。

IC行業人才緊缺，薪資缺乏競爭力

據白皮書統計分析顯示，到2020年前后，我國集成電路產業人才需求規模約為72萬人左右，截止到2017年底，我國集成電路產業現有人才存量40萬人左右，人才缺口為32萬人，年均人才需求數為10萬人左右，而每年高校集成電路專業領域的畢業生中僅有不足3萬人進入到本行業就業，單純依托高校不能夠滿足人才的供給要求，應大力發展職業培訓并開展繼續教育活動，加大海外高層次人才引進力度，采取多種形式大力培養和培訓集成電路領域高層次、急需緊缺和骨干專業技術人才。

2017年示范性微電子學院畢業生就業情況（數據來源：各相關高校2017年度畢業生就業質量年度報告圖）

集成電路專業高校畢業生都去哪了？白皮書分析指出，他們中的大部分都流向了互聯網、計算機軟件、IT服務、通信和房地產行業。究其原因，從薪資水平來看，我國金融和移動互聯網的繁榮，以及這些行業在薪資和股權激勵等方面的優勢吸納了大量人才流入；從就業前景來看，集成電路行業是一個發展較為平穩的行業，人才的成長需要在該行業有很長的積累期，職業發展前景較其他行業競爭力不強。

2017-2018年集成電路專業領域的從業人員占比（數據來源：白皮書編委會調研數據庫、智聯招聘全站大數據，CSIP整理）

針對集成電路行業人才流失率較高的問題，白皮書統計分析后發現，我國集成電路行業的平均薪資水平為9120元/月，在統計分析的52個行業中排名第6位，較金融、移動互聯網領域的平均薪資還有較大差距。由于較高的時間成本和收入差距等因素，嚴重影響了本行業對人才的吸引力。因此需要進一步完善創新創造的分配激勵機制，落實科技人員科研成果轉化的股權、期權激勵和獎勵等收益分配政策，特別是對集成電路行業人才在個人所得稅方面可以有適當的減免和優惠政策。

高層建言

本次大會由CCID、CSIP和中國國際人才交流基金會主辦，中國半導體行業協會、安博教育集團、新思科技等機構協辦。工信部電子信息司、工信部人事教育司、教育部高等教育司、國內外專家、以及來自產業界、教育界、投資界共計260余人出席了本次發布和會議活動。

中國電子信息產業發展研究院院長兼工業和信息化部軟件與集成電路促進中心主任盧山表示：“做好我國集成電路產業人才現狀的統計和分析，摸清我國集成電路產業的‘人才家底’，對于加快我國集成電路產業人才隊伍建設具有很強的現實意義。貴、難、少是集成電路產業人才的突出問題，希望通過人才白皮書的發布引起大家對集成電路人才短版的關注，希望大家一起致力于匯聚資源、匯聚才智，持續投入、提升培養質量，彌補這個短版，真正為中國的集成電路產業發展提供源源不斷的人才動力和人才池。”

新思科技全球資深副總裁暨亞太總裁林榮堅在會上表示，過去23年時間，新思科技在支持中國集成電路人才培養方面做了不少事情，每年投入大量的資源，配合教育部、工信部各項教育項目；開放資源給全國大學，支持全國性的大學生電子設計類的競賽。據統計，今年新思科技支持參與的競賽總學生人數超過8000余人。人才培育是一個長期的作戰，不可一蹴而就。新思科技會持續以開放和積極的態度尋求可能的創新模式，也會與各方合作，一起為我國集成電路大計不懈努力。

新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群表示：“祝賀白皮書成功發布，新思科技也將一如既往協力工信部，做好今后白皮書長期工作。人才是集成電路產業的第一資源，也是制約集成電路產業發展的關鍵瓶頸。新思科技自1995落地中國開始，就一直致力于推動集成電路專業人才的培養，建立了科技競賽、教育培訓、技術講座、產研合作及國際學術會議五大板塊，以期通過多種渠道培養更多更高質量的中國集成電路人才，為打造中國集成電路產業人才‘芯’生態體系貢獻自己的力量，讓明天更有新思！”

中國集成電路產業人才白皮書的由來

2016年，在新思科技支持下，CCID和CSIP首度發起中國集成電路產業人才白皮書項目。新思科技匯集各界資源鼎力支持相關主管單位，于2017年完成中國首部集成電路產業人才專題的白皮書——《中國集成電路產業人才白皮書（2016-2017）》的調研、撰寫和發布工作。該本白皮書的發布，立即在政府、產業及高校產生了巨大的影響力，使更多行業主管部門對國內集成電路產業人才發展現狀及相關問題有了更加明確的認識。

為持續推動產學研結合，規模化培養更多符合企業需求的應用型人才，在工信部的高度重視和主持下，新思科技繼續作為指導委員會與工作委員會成員，與CCID、CSIP及企業伙伴深度合作，順利完成了《中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018）》編撰并于8月16日正式發布。