TPS65024x 是集成電源管理 IC，適用于由一個(gè)鋰離子電池或 鋰聚合物電池，需要多個(gè)電源軌。TPS65024x 提供三個(gè)高效的降壓轉(zhuǎn)換器，旨在為基于處理器的系統(tǒng)提供內(nèi)核電壓、外設(shè)、I/O 和內(nèi)存軌。所有三個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器在輕負(fù)載時(shí)都進(jìn)入低功耗模式，以便在盡可能寬的負(fù)載電流范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)最高效率。通過拉動(dòng) MODE 引腳，可以強(qiáng)制轉(zhuǎn)換器進(jìn)入固定頻率 PWM 模式 高。TPS65024x 還集成了兩個(gè)通用型 200mA LDO 穩(wěn)壓器，可通過外部輸入引腳啟用。每個(gè) LDO 的輸入電壓范圍為 1.5 V 至 6.5 V，允許它們由其中一個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器或直接由電池供電。LDO 的輸出電壓可通過外部電阻分壓器進(jìn)行設(shè)置，以實(shí)現(xiàn)最大的靈活性。此外，還有一個(gè) 30mA LDO，通常用于 在基于處理器的系統(tǒng)中，為始終開啟的電壓軌供電。TPS65024x 使用 DEFDCDC3 引腳在 DCDC3 上提供電壓調(diào)節(jié)。此引腳需要連接到邏輯 HIGH 或邏輯 LOW 電平，以設(shè)置 DCDC3 的輸出電壓。TPS65024x 采用小型 5mm × 5mm 32 引腳 QFN 封裝 （RHB）。
*附件：tps650244-q1.pdf

特性

• 適用于汽車應(yīng)用
• 用于系統(tǒng)電壓的 1.6A、1.0A 或 0.8A、效率為 97% 的降壓轉(zhuǎn)換器 （VDCDC1）
  • 3.3V 或 2.80V 或可調(diào)
• 1.6A、1.0A 或 0.8A、效率高達(dá) 95% 的存儲(chǔ)器降壓轉(zhuǎn)換器 （VDCDC2）
  • 1.8 V 或 2.5 V 或可調(diào)
• 用于處理器內(nèi)核的
  0.8A 90% 效率降壓轉(zhuǎn)換器 （VDCDC3）
• 用于 VDCDC3 的三個(gè)可選電壓
  • TPS650241
    • DEFDCDC3 = 低： V O = 0.9 伏
    • DEFDCDC3 = 高： V O = 1.375 伏
  • TPS650243
    • DEFDCDC3 = 低： V O = 1.0 伏
    • DEFDCDC3 = 高： V O = 1.2 伏
  • TPS650244
    • DEFDCDC3 = 低： V O = 1.55 伏
    • DEFDCDC3 = 高： V O = 1.6 伏
• 用于 Vdd_alive 的 30mA LDO
• 兩個(gè) 200mA 通用 LDO（LDO1 和 LDO2）
• 處理器內(nèi)核的動(dòng)態(tài)電壓管理
• LDO1 和 LDO2 電壓可從外部調(diào)節(jié)
• 用于電感轉(zhuǎn)換器的獨(dú)立使能引腳
• 2.25MHz 開關(guān)頻率
• 85μA 靜態(tài)電流
• 熱關(guān)斷保護(hù)
• 應(yīng)用
  • 動(dòng)脈導(dǎo)管未閉
  • 手機(jī)/智能手機(jī)
  • 全球定位系統(tǒng)
  • 數(shù)碼相機(jī)
  • 分電源 DSP 和微處理器解決方案：
    基于 ARM 的三星處理器等

參數(shù)

1. 產(chǎn)品概述

• ?型號(hào)?：TPS650244-Q1
• ?類型?：電源管理IC（PMIC）
• ?應(yīng)用?：適用于由單個(gè)鋰離子電池或鋰聚合物電池供電的系統(tǒng)，如PDA、手機(jī)、GPS、數(shù)字相機(jī)等
• ?功能?：提供三個(gè)高效降壓轉(zhuǎn)換器（DCDC）和兩個(gè)通用LDO電壓調(diào)節(jié)器，支持動(dòng)態(tài)電壓管理

2. 主要特性

• ?三個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器?：
  • VDCDC1：最大輸出電流1.6A，效率高達(dá)97%
  • VDCDC2：最大輸出電流1.0A，效率高達(dá)95%
  • VDCDC3：最大輸出電流0.8A，效率高達(dá)90%
• ?兩個(gè)LDO電壓調(diào)節(jié)器?：每個(gè)最大輸出電流200mA，輸入電壓范圍1.5V至6.5V
• ?動(dòng)態(tài)電壓管理?：通過DEFDCDC3引腳實(shí)現(xiàn)VDCDC3的電壓縮放
• ?小封裝?：32引腳5mm x 5mm QFN封裝
• ?熱保護(hù)?：內(nèi)置熱關(guān)斷保護(hù)

3. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：VINDCDC1, VINDCDC2, VINDCDC3為2.5V至6.0V，VINLDO為1.5V至6.5V
• ?輸出電壓范圍?：
  • VDCDC1：0.6V至VINDCDC1（可調(diào)）
  • VDCDC2：0.6V至VINDCDC2（可調(diào)）
  • VDCDC3：0.9V至1.5V（TPS650244為1.55V至1.6V）
  • VLDO1, VLDO2：1.0V至3.3V（可調(diào)）
• ?效率?：在典型條件下，效率可達(dá)90%以上

4. 控制與保護(hù)功能

• ?使能引腳?：每個(gè)DCDC轉(zhuǎn)換器和LDO都有獨(dú)立的使能引腳，可靈活控制電源軌的開啟和關(guān)閉
• ?模式選擇?：MODE引腳用于選擇DCDC轉(zhuǎn)換器的工作模式，固定頻率PWM模式或輕載下的PFM模式
• ?熱關(guān)斷?：內(nèi)置熱傳感器，當(dāng)結(jié)溫超過160°C時(shí)自動(dòng)關(guān)斷電源軌
• ?欠壓鎖定?：VCC引腳內(nèi)置欠壓鎖定功能，防止低輸入電壓下的誤操作

5. 應(yīng)用與布局指南

• ?推薦布局?：提供了詳細(xì)的布局指南，包括電感、電容的放置和走線建議
• ?熱設(shè)計(jì)?：強(qiáng)調(diào)了熱墊的連接和散熱設(shè)計(jì)的重要性
• ?電感與電容選擇?：提供了電感和電容的選擇建議，以確保最佳的電氣性能和穩(wěn)定性

6. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：32引腳5mm x 5mm QFN（RHB）
• ?尺寸?：5mm x 5mm
• ?熱阻?：RθJA為35°C/W

7. 訂購(gòu)信息

• ?訂貨號(hào)?：TPS650244IRHBRQ1
• ?工作溫度范圍?：-40°C至85°C
• ?封裝標(biāo)記?：TPS 650244Q

8. 附加信息

• ?環(huán)保聲明?：符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，無鉛、無鹵
• ?安全警告?：處理IC時(shí)需采取適當(dāng)?shù)撵o電放電（ESD）防護(hù)措施