TEC(Thermoelectric Cooler)即半導體制冷片，廣泛應用于各種設備內的溫度控制。

基本原理：

珀耳帖效應：熱電效應，金屬接觸點出現一邊吸熱一邊放熱的現象，一般純金屬的熱電效應太小，因此采用半導體材料可以放大這一效應。電流方向不同會導致TEC冷熱面切換，簡單理解就是在外加電場作用下，電子流能夠將內能從一邊帶到另外一邊。

TEC的控溫效率其實不高，尤其是需要高效散熱，不然極易損壞。那么如何驅動TEC來實現溫度控制。以一款集成TEC控制芯片為例講講TEC的驅動控制，其實類似電機的驅動。該集成芯片為MAX8520，驅動電流為1.5A。

應用框圖：

芯片內部原理：

芯片的外部PID控制：

上圖就是控制系統的原理，設置TEC的最大輸出電流，輸出電流通過采樣電阻采樣后與設置電壓通過誤差放大器反饋控制恒流。這里的模擬PID控制電路決定整個溫控系統的控制響應和穩定特性。簡單的串聯式模擬PID控制，后續會專門講一下模擬PID的控制電路。

特性介紹：

PCB設計要點：

小結：

以上就是以一款集成芯片為例簡單介紹了TEC的控制應用，重點在于PID的反饋控制設計和PCB布局設計，PID的設計參照設計案例然后具體根據樣板結果調試即可，PCB的布局設計要重點考慮大功率回路的隔離、散熱、EMI的問題。