存儲(chǔ)芯片行業(yè)的領(lǐng)軍者美光科技,最近發(fā)布了其第二財(cái)季的業(yè)績(jī)報(bào)告,業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)亮眼,顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。據(jù)報(bào)告,截至2024年2月底,美光科技的季度營(yíng)收達(dá)到了58.24億美元,與上年同期的36.93億美元相比,有了顯著的增長(zhǎng)。同時(shí),其季度凈利潤(rùn)也達(dá)到了7.93億美元,扭轉(zhuǎn)了上年同期的凈虧損局面,實(shí)現(xiàn)了盈利。
在業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上,美光科技的CEO表示,公司今年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)銷售一空,這充分體現(xiàn)了市場(chǎng)對(duì)美光科技產(chǎn)品的熱烈追捧。更令人振奮的是,2025年的絕大多數(shù)產(chǎn)能也已被預(yù)訂,這預(yù)示著美光科技在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)將保持供不應(yīng)求的市場(chǎng)態(tài)勢(shì)。
此外,美光科技的CEO還預(yù)測(cè),2024年DRAM和NAND產(chǎn)業(yè)的供給都將低于需求,這進(jìn)一步凸顯了美光科技在存儲(chǔ)芯片行業(yè)的領(lǐng)先地位和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。面對(duì)市場(chǎng)的旺盛需求,美光科技有望繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭,為投資者帶來(lái)更多回報(bào)。
-
美光科技
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
212瀏覽量
23674 -
存儲(chǔ)芯片
+關(guān)注
關(guān)注
11文章
935瀏覽量
44150 -
HBM
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
412瀏覽量
15240
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
HBM4到來(lái)前夕,HBM熱出現(xiàn)兩極分化
美光12層堆疊36GB HBM4內(nèi)存已向主要客戶出貨
美光量產(chǎn)12層堆棧HBM,獲英偉達(dá)供應(yīng)合同
美光加入16-Hi HBM3E內(nèi)存競(jìng)爭(zhēng)
美光新加坡HBM內(nèi)存封裝工廠破土動(dòng)工
美光科技計(jì)劃大規(guī)模擴(kuò)大DRAM產(chǎn)能
美光發(fā)布HBM4與HBM4E項(xiàng)目新進(jìn)展
美能在線四探針?lè)阶鑳x,產(chǎn)品出貨量匹配產(chǎn)能突破300GW!

評(píng)論