*文章轉載自“芯智訊”

全球產(chǎn)業(yè)正由信息化向智能化跨越，半導體行業(yè)迎來新一輪需求爆發(fā)。智能設備、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動化系統(tǒng)，以及5G 通信、邊緣計算和量子計算等多個應用場景的創(chuàng)新，不斷激發(fā)國內市場潛力，推動算力、車規(guī)級等SoC芯片從“蓄勢”“立勢”到“破勢”“成勢”。

9月25日-27日，2023北京微電子國際研討會暨ICWORLD大會隆重舉辦，大會由北京市經(jīng)濟和信息化局、北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會主辦，北京半導體行業(yè)協(xié)會、中關村芯鏈集成電路制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、SEMI中國、北京集成電路學會承辦，包含1場高峰論壇，12場專題分論壇，來自全球頂尖高校、研究機構和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的數(shù)百位專家學者和企業(yè)領袖，圍繞2023年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢和前沿技術等展開了一場極具權威性、專業(yè)性、前瞻性的高水平學術交流，吸引了200+集成電路上下游企業(yè)全面展示最新成果及應用、8000+學界和產(chǎn)業(yè)圈層觀眾線下參會，盛況空前，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪的創(chuàng)新發(fā)展集聚智慧和力量。

▲IC World大會現(xiàn)場

IP與IC設計服務分論壇

專業(yè)前沿技術分享，賦能“科技創(chuàng)芯、生態(tài)共贏”

作為集成電路設計和量產(chǎn)的生態(tài)入口，IP決定著芯片的集成和產(chǎn)品能效、安全、可靠，加快推進自主創(chuàng)新、加速SoC產(chǎn)品迭代、強化IP復用和分工合作、共建上下游生態(tài)的呼聲也愈發(fā)迫切。在此背景下，北京集成電路學會設立了IP與IC設計服務論壇，特邀芯動科技主持，賦能產(chǎn)業(yè)鏈“科技創(chuàng)芯，生態(tài)共贏”，北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)專班歷彥濤主任、北京集成電路學會陳小男秘書長出席并發(fā)表講話。現(xiàn)場多家IP與IC領域的領先企業(yè)，針對從車到端到云的算力芯片、車規(guī)級芯片、AI芯片等，分享各種前沿技術成果，受到了數(shù)百位與會專家學者和業(yè)界同仁的一致好評，反響熱烈。

北京集成電路學會陳小男秘書長進行了致辭和展望，他表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是具有戰(zhàn)略性、基礎性和先導性的產(chǎn)業(yè)，IP與IC設計是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要環(huán)節(jié)，需要產(chǎn)學研各界高度凝聚共識、匯聚力量，為國產(chǎn)技術和產(chǎn)品導入資源、貢獻智慧、培育生態(tài)，攜手共贏。

▲北京集成電路學會陳小男秘書長致辭

芯動科技：國產(chǎn)算力芯片IP“三件套” HBM/ DDRn、Chiplet、SerDes

芯動科技工程副總經(jīng)理高專

隨著全球產(chǎn)業(yè)信息化向智能化跨越，半導體行業(yè)迎來算力等SoC芯片的需求爆發(fā)，作為SoC芯片的基石，IP決定著芯片的集成和產(chǎn)品能效、安全、可靠，尤其是Chiplet等算力芯片IP成為芯片性能突破的關鍵。適應國內上下游企業(yè)和芯片產(chǎn)品的迫切需要，芯動重磅推出了國產(chǎn)算力芯片IP“三件套”，包括高端HBM/DDRn系列（HBM3/2e，LPDDR5X/5，GDDR6X/6，DDR5/4）、兼容UCIe標準的Innolink Chiplet系列、SerDes（PCIe6/5）系列，提供PHY和Controller一站式交鑰匙集成，PPA場景優(yōu)化，并且覆蓋了全球各大代工廠55nm到3nm主流工藝，尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先進FinFET工藝均已流片驗證，有豐富的流片量產(chǎn)紀錄，已授權全球數(shù)十億顆高端SoC芯片，跨平臺保證生產(chǎn)安全。

思爾芯：架構設計優(yōu)化和調整應對技術壁壘和挑戰(zhàn)

思爾芯副總裁梁建忠

隨著5G時代的到來，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、數(shù)據(jù)中心、云計算、機器學習、自動駕駛等新興技術應用得到了廣泛發(fā)展，催生了大量芯片IP核的應用需求。在完整的產(chǎn)品設計中，不僅要考驗各個部件的擴展能力，更重要的是各部分間的協(xié)調配合，這是保障產(chǎn)品高性能和縮短設計周期的核心要素。為了應對這一挑戰(zhàn)，思爾芯公司推出了芯神匠軟件。該軟件以IP模塊的理念構建架構仿真，從多個角度進行建模、優(yōu)化和調整設計，以應對各種技術壁壘和設計挑戰(zhàn)。這不僅提高了設計驗證的全面性，還加速了產(chǎn)品的上市周期。

芯動科技：IP/SOC集成的趨勢以及汽車電子芯片的定制開發(fā)

芯動科技集成電路副總經(jīng)理羅彤

AI、自動駕駛時代，SoC設計要求更先進的工藝節(jié)點和封裝技術、更高的集成度和復雜度，以及更高性能的IP和高速接口通訊技術，這就需要跨學科、跨專業(yè)、跨工藝、具有全方面經(jīng)驗的IP+設計服務共性平臺。芯動科技提供業(yè)內最全面的、通過各大晶圓廠產(chǎn)線驗證的，在帶寬、速率、穩(wěn)定性、可靠性等方面遙遙領先的接口IP，能夠極大提升系統(tǒng)能力，完全滿足車載娛樂中控和通信交互汽車芯片在數(shù)據(jù)傳輸處理上的高需求。同時提供體系架構、總線/內核拼接、IP集成/SoC集成，以及自動駕駛/智能座艙/娛樂中控SoC、MCU/ISP等全套車規(guī)級芯片定制量產(chǎn)服務，諸如架構設計、多平臺覆蓋率驅動驗證、后端和工藝優(yōu)化、Chiplet大芯片整合、系統(tǒng)級設計優(yōu)化、供應鏈整合等，幫助合作伙伴快速推出極具市場競爭力的產(chǎn)品，賦能國產(chǎn)汽車半導體產(chǎn)業(yè)鏈。

中科億海微：面向高性能和低成本產(chǎn)業(yè)升級的自主可控PSoC芯片

中科億海微執(zhí)行副總裁、總工程師蔡剛

在算力瓶頸突出、芯片集成難度加大的挑戰(zhàn)下，PSoC成為一種提升產(chǎn)品競爭力的有效解決方案，它可以靈活的將各種異質IP核（包括eFPGA、XPU、DSP、ADC、高速接口等核心IP）進行集成，兼具高性能、低功耗和靈活可編程等優(yōu)勢。通過異構融合提升系統(tǒng)性能，通過硬件編程實現(xiàn)“軟件定義芯片”，為板級系統(tǒng)實現(xiàn)高性能低成本升級提供了一種有效的解決方案。

智芯公司：新型電力系統(tǒng)下的“芯”需求與“芯”技術

智芯公司數(shù)字芯片設計中心副經(jīng)理甘杰

伴隨著我國雙碳目標的建立，作為核心的新型電力系統(tǒng)對數(shù)字化技術和芯片提出了更高的要求，電力系統(tǒng)中通信與安全、傳感與量測、控制與保護等各個細分領域的各類設備都面臨數(shù)字化、智能化、緊湊化需求，都需要基礎芯片支撐。智芯公司聚焦電力業(yè)務需求打造了具有核心競爭力的各類安全芯片、主控芯片、通信芯片、傳感芯片、人工智能芯片等八大類芯片產(chǎn)品線。

集創(chuàng)北方：智能座艙顯示芯片發(fā)展演進

集創(chuàng)北方車載產(chǎn)品市場總監(jiān)鄧紫強

在新能源汽車市場興起和智能駕駛、智慧座艙升級換代的大背景下，汽車市場需求持續(xù)保持高位增長，由于座艙芯片算力的增強，加上人機互動的增加，汽車智能座艙顯示越來越多樣化、大屏化。對此，集創(chuàng)北方布局并開發(fā)了車載TDDI芯片、車載Bridge芯片、MiniLED驅動芯片及車載電源管理芯片等。

清微智能：可重構智能視覺芯片關鍵點

清微智能視覺產(chǎn)品線研發(fā)總監(jiān)胡運飛

清微智能AI芯片的核心技術可重構計算，源自清華可重構計算研究團隊過去十多年的積累，產(chǎn)品和解決方案涵蓋多個行業(yè)領域，包括智慧政府、智慧醫(yī)療、智慧教育、智慧能源、智慧制造、智慧金融、智慧交通等。這種全新的芯片架構技術，兼具通用芯片靈活性與專用集成電路高效性的優(yōu)點，能根據(jù)不同的算法和應用需求靈活配置硬件資源，發(fā)揮可重構芯片低延時、高效能、高靈活性、軟件自適應等特點，帶來更高的有效算力和更低的功耗。

活動現(xiàn)場，與會代表與演講嘉賓針對IP生態(tài)共建和SoC產(chǎn)品創(chuàng)新等熱門話題進行了深入地交流和探討，聚焦產(chǎn)業(yè)鏈熱點，把脈市場和技術前沿，就國內半導體上下游企業(yè)加強生態(tài)合作、創(chuàng)新共贏達成共識，不少業(yè)界同仁表示，“希望上下游伙伴之間能有更多這樣的交流分享機會，集思廣益，探尋芯片市場的發(fā)展新路徑，推動共建共榮共享”。

2023 IC WORLD

博覽會眾芯云集，聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展

▲IC World博覽會現(xiàn)場

為全力推進協(xié)同創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)合作，堅持開放創(chuàng)新和合作共贏，本屆IC World大會博覽重磅打造產(chǎn)業(yè)鏈成果展示區(qū)、企業(yè)專區(qū)、產(chǎn)學研專區(qū)三大展區(qū)，展覽面積近萬平方米，涵蓋產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、高校、行業(yè)組織共130余家單位參展，完整展示當下集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成果，推動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調合作、互利共贏。

芯動科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU領軍企業(yè)，在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力，擁有全套高速接口IP，以及先進工藝SoC體系架構和GPU內核創(chuàng)新能力，提供跨全球各大工藝廠（臺積電/三星/中芯國際/格芯/聯(lián)華電子/英特爾/華力）從55納米到3納米全套高速IP核以及定制芯片解決方案。公司成立于2006年，已賦能全球數(shù)百家知名客戶，授權逾數(shù)十億顆高端SoC芯片進入規(guī)模量產(chǎn)，擁有100%成功率以及過十億顆FinFET定制芯片成功量產(chǎn)的驕人業(yè)績。在武漢、珠海、蘇州、西安、北京、上海、深圳、大連、成都等地均有研發(fā)中心，擁有完備的研發(fā)和質量管理體系，一站式提供從規(guī)格到量產(chǎn)的全套解決方案。

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