來源：SiSC半導體芯科技

2023年3月9日，由雅時國際商訊主辦、官方媒體《半導體芯科技》雜志協辦、CHIP China晶芯研討會承辦的“拓展摩爾定律-半導體先進封裝技術發展與促進大會”將于深圳舉行，我們將邀請半導體產業鏈相關企業領導人、高管、科研單位等出席參會，相互交流與合作，促進半導體先進封裝相關領域的技術研討、產品展示和產業發展。自會議報名啟動開始，小芯已收到280家單位報名參會。今天發布第二批意向報名參會單位名單。還未報名的聽眾粉絲們要抓緊啦！

第二批80家報名參會單位名單！（排名不分先后）

第一批100家報名參會單位名單?。ㄅ琶环窒群螅?/p>

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審核編輯黃宇