CeraLink是一系列非常緊湊的電容器，用于穩定直流鏈路中的電壓。因此它們適合用作緩沖器或直流母線電容器。這些產品基于PLZT陶瓷，旨在為工程師提供針對快速開關轉換器、空間要求非常緊湊的轉換器和需要承受高工作溫度的轉換器優化的緊湊型組件。

TDK電子CeraLink電容器采用了新型專利反鐵電電容器技術，隨著電壓的增加該材料的電容值隨之增大。憑借基于該反鐵電電容器新型專利技術，TDK電子CeraLink電容器的電容值隨著電壓增大而增大。

電容值相對于電壓

借助ESL和ESR極低的屬性，CeraLink電容器可支持更高的切換頻率以及成本更低且更穩定的半導體器件（如高速IGBT相對于MOSFET）。此外，由于需要顯著降低制造的復雜性、芯片面積通常小于超接面MOSFET和其高切換頻率，最新的IGBT具有卓越的性價比。該類型解決方案的成本通常比MOSFET解決方案低三分之一，此外，電容值、電路板空間、磁性元件和散熱器等尺寸也可顯著降低，因此，總方案成本（TCS）可降低40%多。

在用于系統集成時，CeraLink可降低由過壓（由系統方法引起）造成半導體器件損壞的風險。

CeraLink的多層設計采用了一種帶銅內電極的新型設計陶瓷材料，在性價比方面具有明顯的優勢。

● ESR隨著溫度大幅降低

●ESL極低

●銅內電極材料的屬性很有利于高頻切換，損耗低，且支持高Imax的快速轉換率

●適用于切換頻率高達1MHz及以上的應用

●寬工作溫度范圍，溫度可高達+150°C（還適用于SiC/GaN）

●高頻時損耗低

●支持快速切換半導體

●可進一步減小系統級電力電子設備尺寸

●由于材料選擇恰當，漏電流超低

●隨著頻率增加，介質損耗降低

●接線端子，用于焊接和現代快壓合技術

●隨著DC電壓向上偏移至工作電壓，電容值隨之增大

●外殼緊湊，具有多個選項，可用于工業和汽車行業的典型電力模塊

●提供用于集成至電力模塊（IGBT/MOSFET/SiC）的特殊型號

●電容密度高

●ESR和ESL值極低

●高電流密度，可有效降低紋波電壓

●隨著電壓增大有效電容值增大

●可用于高溫波動的應用

●高頻時損耗低

●支持快速切換半導體

●可減小系統級電力電子設備尺寸

●絕緣電阻很高，大于1GΩ，特別是高溫下，漏電流很低

●ESL極低，小于3.5nH

●工作溫度介于-40°C至+125°C（短期可高達+150°C），還適用于SiC和GaN

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TDK電子CeraLink為基于SiC和GaN半導體的快速切換轉換器的緩沖器和DC鏈路提供了極其緊湊的解決方案。這些新型電容器基于PLZT陶瓷材料（鋯鈦酸鉛鑭），與傳統的陶瓷電容器相比，CeraLink電容器在應用電壓時具有最大的電容值，甚至還增加了紋波電壓所占的比例。

Ceralink 提供超低等效串聯電感（ESL）至2nH。

該電容器的工作溫度-40°C to +150°C。

●適用電壓高達1200V/1300V的高壓半導體技術應用，如工業變頻器和逆變器

●用于電力轉換器和逆變器的DC鏈路/緩沖器應用

●紋波電流能力強

●低同等系列電感值(ESL)

●低同等系列電阻值(ESR)

●電力損耗低

●電解質吸收低

●優化后的高頻可高達幾MHz

●隨著DC電壓向上偏移至工作電壓，電容值隨之增大

●電容密度高

●最小化高溫介質損耗

●可靠性高

●符合RoHS的PLZT陶瓷（鉛鑭鋯鈦酸）

●銅內電極

●銀外電極

●銀涂層銅鉛框

●環氧樹脂膠粘劑

額定電壓時同等系列的電阻值

電力電子設備的關鍵參數是自放電時間常數及其溫度依賴性。高溫時自放電時間常數大可最大程度降低高溫故障模式（如熱失控）的風險。由于CeraLink電容器采用了陶瓷材料，其結構優于現有的陶瓷系統，因此具有卓越的防老化性能。

該測量值是在+85°C的機柜溫度環境下進行的。由于銅電極具有良好的熱導電性，CeraLink電容器的制冷非常有效。其最大允許電流僅受限于設備溫度。即便無強制冷卻（無空氣流動，無散熱器），還可使用幾個A/μF。

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