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全球“芯”荒,小米展現(xiàn)供應(yīng)鏈領(lǐng)域優(yōu)勢

x1Vc_libusiness ? 來源:礪石商業(yè)評論 ? 作者:華生 ? 2021-06-02 11:04 ? 次閱讀
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從2020年下半年開始,全球智能手機行業(yè)便進入一個怪圈,就是很多知名廠商旗下的高端手機紛紛大幅漲價,中端手機卻私下偷偷降低配置,還有一些旗艦手機遲遲無法發(fā)布,在此背后是全球智能硬件產(chǎn)業(yè)正在遭遇著一場嚴(yán)峻的“芯片短缺”危機。

這種危機不只是影響到智能手機產(chǎn)業(yè),還影響到汽車、電視與筆記本電腦等多個產(chǎn)業(yè)。《礪石商業(yè)評論》在系統(tǒng)分析這場危機后發(fā)現(xiàn),其根源在于多項因素的疊加。

首先,智能手機一直以來是芯片需求的大戶,而目前智能手機行業(yè)正在經(jīng)歷著從4G手機向5G手機的轉(zhuǎn)移,5G手機所需要芯片數(shù)量是4G手機的2倍,這導(dǎo)致芯片需求大大增加。

其次,從2020年下半年開始,在全球范圍內(nèi),智能電動汽車的銷量都普遍出現(xiàn)爆發(fā)式增長。汽車的智能化與電動化,也帶來芯片需求的數(shù)倍增長。

再次,由于新冠肺炎疫情爆發(fā)帶來的在家辦公需求,筆記本電腦一反往年的市場低迷狀況而出現(xiàn)銷量井噴,進而帶來芯片需求的增加。另外,與5G相關(guān)的智能家居、智能穿戴等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的大規(guī)模普及,也加大了芯片的需求。

而在5G手機、智能電動汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與筆記本電腦等造成芯片需求大增的同時,在供給端,芯片廠商卻因為疫情爆發(fā)而減少產(chǎn)能、延緩?fù)顿Y導(dǎo)致芯片供給不足。另外,雪上加霜的是,美國奧斯汀州的大雪,日本瑞薩電子的火災(zāi),以及意法半導(dǎo)體的罷工都進一步加劇了芯片的供給不足。

一方面是需求側(cè)的暴增,另一方面是供給側(cè)的大幅下跌,這一漲一跌便導(dǎo)致了今天我們看到的波及全行業(yè)的芯片短缺危機。據(jù)悉,這次全球缺芯現(xiàn)象還將持續(xù)至少一年的時間,其中預(yù)計今年第三季度將進入最嚴(yán)重的階段。在這種情況下,一些智能手機廠商便被迫采用了例如前文提到的高端漲價,中端減配與旗艦發(fā)布延遲等措施。

不過就在近日,有一家智能手機企業(yè)卻逆勢而上,其不僅沒有效仿其他友商的類似方式,相反在保持價格不變的情況下,大大提高了同級別手機的芯片配置。要知道,在這次芯片危機中,短缺最嚴(yán)重的正是高端芯片。

這家企業(yè)也多少有些讓人意外,因為其不是別家,而是過去長期曾被行業(yè)認(rèn)為在硬件供應(yīng)鏈領(lǐng)域存在一定能力短板的小米集團。

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2021年5月26日,小米集團旗下品牌Redmi在北京總部舉辦了“旗艦芯小金剛”為主題的新品發(fā)布會,在這次發(fā)布會上正式發(fā)布了Redmi Note 10系列的Note 10 Pro與Note 10 5G兩款手機。其中,6+128GB版本的Note 10 Pro起售價為1499元,4+128GB版本的Redmi Note 10起售價為999元。

在如此親民的價格下,Note 10系列的產(chǎn)品力卻相當(dāng)可觀。尤其在消費者最為關(guān)注的芯片領(lǐng)域,Redmi Note 10 Pro竟意外采用了天璣1100芯片。對芯片領(lǐng)域較為熟悉的讀者都了解,天璣1100與天璣1200并列,是著名的芯片廠商聯(lián)發(fā)科在2021年最新發(fā)布的5G旗艦芯片,主要應(yīng)用在2000元以上的中高端智能手機。

天璣1100采用的是與天璣1200相同的臺積電6nm制程,以及A78大核與8核架構(gòu),安兔兔V9跑分超過69萬,性能相比上代接近翻倍,跑分性能超過高通去年發(fā)布的旗艦芯片驍龍865,比高通旗下中端的驍龍778高32%,比驍龍768G高65%。此次Note 10 Pro采用天璣1100芯片,是小米集團第一次在定位中端產(chǎn)品的Redmi Note 10系列“越級”配備了一款旗艦級別的芯片,堪稱史上性能最強的Note系列手機。

Redmi Note 10雖然起售價只有999元,但在芯片配置上也越級使用了支持5G+5G雙卡雙待的5G芯片。此次Redmi將5G手機做到千元以下,在行業(yè)內(nèi)尚屬首次,這將大大加速5G手機在國內(nèi)的普及,也將迫使4G手機徹底退出千元以上市場。

另外,在Note 10系列發(fā)布當(dāng)天,Redmi品牌還發(fā)布了RedmiBook Pro系列的首款輕薄銳龍本——RedmiBook Pro 15銳龍版。其搭載了全新“Zen3”架構(gòu)的AMD銳龍5000系列標(biāo)壓處理器,7nm制程,8核16線程,處理器可達(dá)45W滿血性能釋放,具有相比友商同價位產(chǎn)品更強勁的性能以及更極致的性價比,堪稱5000元段最值得購買的大屏輕薄銳龍本。

無論是Note 10 Pro、Note 10還是RedmiBook Pro 15銳龍版,我們都看到Redmi在最核心的芯片領(lǐng)域都采用了相比同價位產(chǎn)品的越級配置。那么,在芯片短缺危機侵襲整個智能硬件產(chǎn)業(yè)時,小米集團為什么能夠逆勢而上呢?

小米集團合伙人,中國區(qū)、國際部總裁,Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在“旗艦芯小金剛”發(fā)布會上表示,芯片短缺將很大程度上考驗一個企業(yè)的價值觀。而“堅持真材實料,堅持高端產(chǎn)品大眾化,堅持極致性價比”是Redmi品牌的核心價值觀,這種價值觀決定了Redmi品牌不會因為短期困難而在芯片配置上進行減配,或者在價格上提升。

不過筆者認(rèn)為恪守價值觀雖然是小米采取此舉的重要原因之一,但更根本的則是小米近些年在硬件供應(yīng)鏈領(lǐng)域的短板補足與系統(tǒng)性能力的提升。如果小米不是在上游供應(yīng)鏈領(lǐng)域具有強大的掌控能力,莫說在定價不變的情況下提高芯片配置,保障普通芯片的正常供應(yīng)都極為困難。回望2015-2016年,小米當(dāng)時就曾因為供應(yīng)鏈能力的缺陷而出現(xiàn)過一次巨大的產(chǎn)品危機與銷量危機。

為什么小米短短幾年便在硬件供應(yīng)鏈上出現(xiàn)了如此大的進步呢?筆者認(rèn)為,這源于小米集團創(chuàng)始人雷軍在2016年帶領(lǐng)小米核心團隊的一次深刻反思,其當(dāng)時深刻意識到智能手機的本質(zhì)是一部手機,首先必須在供應(yīng)鏈等手機硬件的基本功上過關(guān),這就有了雷軍出任小米手機部負(fù)責(zé)人,親自來抓產(chǎn)品研發(fā)與供應(yīng)鏈建設(shè)的重要舉措。

除了雷軍親自上陣之外,小米集團還走馬換將,引進曾擔(dān)任小米早期最重要的代工廠之一南京英華達(dá)總經(jīng)理的張峰,由他直接負(fù)責(zé)小米集團的供應(yīng)鏈管理。供應(yīng)鏈核心負(fù)責(zé)人的優(yōu)化,成為扭轉(zhuǎn)小米供應(yīng)鏈短板的關(guān)鍵動作。張峰也不負(fù)眾望,在解決硬件供應(yīng)鏈短板上發(fā)揮出色,并因此躋身小米集團的最核心決策團隊。目前,張峰不僅擔(dān)任小米集團副總裁、參謀長與小米集團采購委員會主席,還入選小米集團合伙人成員。

在具體的供應(yīng)鏈改善措施上,小米集團則有條不紊地從三個維度展開。首先是以質(zhì)量為切入點,小米對不合格的供應(yīng)商進行了更換,選擇與更有實力的供應(yīng)商合作。同時小米集團還成立質(zhì)量委員會,投入專職力量與巨額成本來提升產(chǎn)品質(zhì)量。

其次,在保證產(chǎn)品質(zhì)量這個基本盤的同時,小米還持續(xù)加強與供應(yīng)商的緊密聯(lián)系,進行耦合度更高的聯(lián)合研發(fā)。例如,小米成立了芯片平臺部,其從產(chǎn)品定義階段就開始深度參與到高通、MTK等供應(yīng)商的聯(lián)合研發(fā),這也是為什么我們看到近些年小米集團已經(jīng)取代三星,持續(xù)獲得高通每一代旗艦芯片的首發(fā)權(quán)。

另外值得一提的是,除了持續(xù)獲得高通旗艦芯片的首發(fā)權(quán),小米也屢屢獲得聯(lián)發(fā)科芯片的首發(fā)權(quán)。例如,Redmi Note 8系列首發(fā)了聯(lián)發(fā)科Helio G90T液冷游戲芯,Redmi 10X系列首發(fā)了聯(lián)發(fā)科天璣820 5G處理器。

最后,小米通過前瞻的產(chǎn)品規(guī)劃,已經(jīng)能夠做到不隨意砍單,這給到了上游供應(yīng)鏈充足信心,讓它們更愿意與小米形成極具信任感的穩(wěn)定合作關(guān)系,進而保障了在困難時期對小米的優(yōu)先供給。

另外,小米在供應(yīng)鏈領(lǐng)域掌控能力的提升,除了在供應(yīng)鏈具體環(huán)節(jié)的努力,還得益于小米其他領(lǐng)域短板的補足,其中最為重要的是小米構(gòu)建的行業(yè)最為均衡的線上線下結(jié)合,國內(nèi)與海外相結(jié)合的立體化渠道體系。

首先在海外市場,小米集團目前已經(jīng)進入了全球100多個國家和地區(qū),其中智能手機出貨量在全球62個國家和地區(qū)市占率排名前五,是12個國家的第一大智能手機品牌。具體而言,小米在俄羅斯(市場份額為32.1%)排名第一,在西班牙(市場份額為35.1%)排名第一,在意大利排名第二,在德國和法國排名第三。總體而言,小米在東歐排名第一,西歐排名第三。

在國內(nèi)市場,線上銷售一直是小米的傳統(tǒng)優(yōu)勢,自不用多說,而借助大型購物中心在各地興起的機遇,小米利用自己豐富的產(chǎn)品組合優(yōu)勢,前瞻地聚焦在購物中心進行渠道布局,讓小米在線下實現(xiàn)了彎道超車。

據(jù)悉,截止2021年4月3日上午,小米在沈陽大悅城已經(jīng)開業(yè)了全國第5000家小米之家。去年Redmi Note 9系列發(fā)布會上,盧偉冰曾表示在未來一年要將小米之家開到每個縣城,加快縣級市場下沉,讓每個米粉身邊都有一個小米之家。并且盧偉冰還表示,在2021年讓小米之家遍布全國每個縣城。前不久,小米宣布已經(jīng)完成了江蘇、河南兩個大省的所有縣的小米之家覆蓋,接下來將會越來越快地有更多省所有縣完成小米之家全覆蓋。

另外,繼在縣級市場取得飛速進展后,小米新零售戰(zhàn)略進一步提速,全面下沉鄉(xiāng)鎮(zhèn)市場。盧偉冰在此次發(fā)布會上還立下新的目標(biāo):新開10000家小米之家鄉(xiāng)鎮(zhèn)授權(quán)店,讓鄉(xiāng)鎮(zhèn)用戶享受到高品質(zhì)高性價比的小米產(chǎn)品。

線上線下結(jié)合,國內(nèi)與海外相結(jié)合的立體化渠道體系,充分保證了小米集團穩(wěn)定的出貨量。2020年財報顯示,小米手機全球出貨量高達(dá)1.46億臺,穩(wěn)居全球第三,高端智能手機的銷量已突破1000萬臺。大規(guī)模且穩(wěn)定的出貨量,進一步贏得上游供應(yīng)商與小米的合作信心,愿意優(yōu)先為其匹配更優(yōu)質(zhì)的供應(yīng)鏈資源。

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隨著小米集團在供應(yīng)鏈與渠道等領(lǐng)域的系統(tǒng)性能力的提升,強者越強的馬太效應(yīng)正在小米身上顯現(xiàn)。

就在“旗艦芯小金剛”發(fā)布會次日,小米發(fā)布了2021年第一季度財報。財報顯示,一季度小米集團總收入達(dá)到769億元,同比增長54.7%;經(jīng)調(diào)整凈利潤61億元,同比增長163.8%;每股盈利0.302元,遠(yuǎn)高于市場預(yù)期的0.187元與去年同期的0.089元。

其中,智能手機的基本盤業(yè)務(wù)依然是對小米集團業(yè)績貢獻最大的主力。2021年第一季度,小米全球智能手機出貨量同比增長69.1%,達(dá)到4940萬臺,全球占有率已經(jīng)升至14.1%。

而此次Redmi Note 10系列發(fā)布,小米再次展現(xiàn)出其在供應(yīng)鏈領(lǐng)域的優(yōu)勢,從而實現(xiàn)在最核心元器件芯片上的越級配置,這勢必將進一步擴大其在智能手機行業(yè)的市場份額優(yōu)勢。已經(jīng)進入正循環(huán)的小米,未來將帶來什么樣的驚喜,值得我們繼續(xù)期待。

原文標(biāo)題:全球“芯”荒,小米為何能夠逆勢而上? | 礪石

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責(zé)任編輯:haq

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