本文介紹了芯片封裝失效的典型現象:金線偏移、芯片開裂、界面開裂、基板裂紋和再流焊缺陷。
發表于 07-09 09:31
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1. SkyWater 宣布收購英飛凌得州 200 毫米晶圓廠 Fab25 ? SkyWater已與英飛凌科技達成協議,由SkyWater購買英飛凌位于美國得克薩斯州奧斯汀的200毫米晶圓廠
發表于 02-28 10:57
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美國新總統特朗普上任后,美國《芯片和科學法案》預計不會持續太久。盡管民主黨和共和黨都同意該法案,但新政府并不支持該法案及其支出。 CHIPS 計劃辦公室 (CPO) 正在斥資 390 億美元重建
發表于 01-21 13:11
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近日,據外媒報道,臺積電已確認其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進入大批量生產階段,主要生產4nm工藝(N4P)芯片。 然而,與臺積電在臺灣地區的晶圓廠
發表于 01-20 14:49
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近日,據韓媒最新報道,三星電子正在美國得克薩斯州泰勒市加速推進一座先進的半導體芯片工廠建設。為了支持這一重大投資項目,三星電子聲稱已經獲得了美國政府提供的47.4億美元(折合當前匯率約為348.34
發表于 01-14 13:55
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消息若屬實,意味著臺積電在美國的這座先進晶圓廠目前至少承擔著三款重要芯片的生產任務。其中包括為iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手機提供的蘋果A16仿生芯片,為蘋果智
發表于 01-10 15:19
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近日,德州儀器(Texas Instruments)與美國商務部共同宣布了一項重大合作。根據美國《芯片與科學法案》,雙方將達成一項高達16億美元的直接資助協議,旨在支持德州儀器在半導體領域的持續發展
發表于 12-23 13:36
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臺積電日本子公司JASM的總裁堀田佑一近日宣布,位于日本熊本縣的臺積電首家晶圓廠即將在今年底前啟動量產。這一消息標志著臺積電在日本市場的布局取得了重要進展,同時也為全球半導體供應鏈注入了新的活力
發表于 12-17 10:50
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? 12 月 16 日消息,根據美國商務部當地時間 13 日公告,美國政府已同博世就一份《CHIPS》法案補貼達成不具約束力的初步備忘錄,計劃向博世的加州晶圓廠改造項目提供 2.25 億美元直接資金
發表于 12-16 18:21
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臺積電即將于2024年12月6日為其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠舉行盛大的開業典禮。這一儀式標志著臺積電在國際市場上的又一重要擴張,同時也彰顯出即將離任的拜登政府實施《芯片法案》所取得的顯著成果。
發表于 11-13 14:12
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接地故障是指直流系統中的正極或負極與地之間發生意外的連接,導致電流流向地。這種故障可能會影響電力系統的穩定性和可靠性,甚至可能導致設備損壞或人身安全事故。 2. 直流接地故障的類型 直
發表于 10-08 10:20
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三星電子近日宣布全面延后其位于韓國平澤的第四座晶圓廠(P4)及美國得克薩斯州泰勒市的第二座晶圓廠的動工及發包計劃。這一決定標志著三星在半導體領域的投資策略轉向保守,引發了業界的廣泛關注。
發表于 09-27 16:41
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電機轉子損壞的明顯現象: 振動增加 :轉子損壞可能導致電機振動增加,這可能是由于轉子不平衡、軸承損壞或轉子彎曲。 噪音增大 :電機運行時產生異常噪音,如尖叫聲、敲擊聲或摩擦聲,可能是轉
發表于 09-03 14:47
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AI芯片需求維持強勁推動。但盡管如此,投資人越來越謹慎看待臺積電這類企業面臨的風險,尤其是芯片工廠的工程師和技師短缺危機。 美國是過去這段期間最積極擴大
發表于 08-15 09:28
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直接耦合放大電路是一種常見的電子電路,它利用晶體管或電子管作為放大元件,將輸入信號放大后輸出。然而,直接耦合放大電路在實際應用中存在一些問題和現象,這些問題和現象會影響電路的性能和穩定性。 直流偏置
發表于 08-07 09:51
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