開(kāi)發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍7系列5G SoC的蹤跡。

如圖所示，高通驍龍7系列5G SoC代號(hào)為SM7350，這是高通7系列新一代5G芯片，可能會(huì)命名為驍龍775G。

同時(shí)，這意味著小米會(huì)使用這顆芯片，具體機(jī)型暫時(shí)不得而知，應(yīng)該是小米或Redmi的中端產(chǎn)品。

此前爆料人士Roland Quandt透露，驍龍775G代號(hào)為“Cedros”，將采用三星的6nm EUV工藝。

不僅如此，驍龍775G似乎支持LPDDR5內(nèi)存及UFS 3.1閃存，定位可能會(huì)遜于驍龍870。

目前高通已經(jīng)推出了驍龍888、驍龍870等旗艦級(jí)平臺(tái)，其中驍龍888為5nm工藝制程，而驍龍870為7nm工藝制程。

而驍龍7系列平臺(tái)尚未更新，新品可能會(huì)在今年Q1跟大家見(jiàn)面，不出意外OPPO、vivo、小米等一線手機(jī)品牌都會(huì)使用這顆芯片。
責(zé)編AJX