1月28日消息,開發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現了高通驍龍7系列5G SoC的蹤跡。
如圖所示,高通驍龍7系列5G SoC代號為SM7350,這是高通7系列新一代5G芯片,可能會命名為驍龍775G。
同時,這意味著小米會使用這顆芯片,具體機型暫時不得而知,應該是小米或Redmi的中端產品。
此前爆料人士Roland Quandt透露,驍龍775G代號為“Cedros”,將采用三星的6nm EUV工藝。
不僅如此,驍龍775G似乎支持LPDDR5內存及UFS 3.1閃存,定位可能會遜于驍龍870。
目前高通已經推出了驍龍888、驍龍870等旗艦級平臺,其中驍龍888為5nm工藝制程,而驍龍870為7nm工藝制程。
而驍龍7系列平臺尚未更新,新品可能會在今年Q1跟大家見面,不出意外OPPO、vivo、小米等一線手機品牌都會使用這顆芯片。
責任編輯:PSY
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