2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現已啟動！入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業優秀企業。評選將由中國半導體投資聯盟129家會員單位及400多位半導體行業CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業：上海迦美信芯通訊技術有限公司（以下簡稱“迦美信芯”）

伴隨通信技術發展以及國內產業鏈自主可控背景，國內射頻產業鏈迎來較好發展契機。

近年來，中國涌現出不少優秀的射頻企業，迦美信芯憑借深厚技術實力，專注射頻前端芯片領域，成長為全球天線調諧器領先企業。

優選細分市場，專注射頻前端芯片

迦美信芯成立于2008年，專注于射頻領域集成電路的研發和銷售。2015年，迦美信芯進入手機射頻前端市場，在智能手機射頻領域已經耕耘多年，擁有完全自主研發能力。

目前迦美信芯已經成國內領先的手機品牌在天線開關以及天線調諧器方面的主要供應商之一，已有10億顆芯片出貨。

射頻前端芯片是無線通信的核心零部件，包括PA、濾波器、LNA、開關和Tuner（天線調諧器）等芯片。而在射頻領域中選擇射頻前端芯片，并主攻天線協調器這一更為細分的市場，則源于迦美信芯對市場與技術趨勢的考量判斷。

據Yole預測數據，2018年全球移動終端射頻前端市場規模為150億美元，預計2025年有望達到258億美元，7年CAGR達到8%。

在接受集微網記者采訪時，迦美信芯董事長倪文海表示，伴隨著智能手機發展，一方面手機屏幕與攝像頭面積占比逐漸增大，另一方面，手機內部天線數量也在增加，4G全面屏智能手機有四到六根天線，未來或增加到11至16根。這些都在壓縮留給天線的空間，從而影響到天線的接收靈敏度及發射效率。 所以多顆天線調諧器成為了一部手機必備的射頻器件。

因此，提升天線性能的關鍵器件——天線調諧器大有可為。作為國內最早進行5G天線調諧器研發的企業，迦美信芯已量產的產品超過50款。

迦美信芯多年經營也已得到市場認證，據透露，迦美信芯目前直接或間接的客戶包括三星，小米，傳音，OPPO和VIVO。

迦美信芯布局天線調諧器芯片、射頻開關芯片、低噪聲放大器芯片三大業務板塊，每月出貨量在3000萬顆以上，月銷售額超500萬人民幣。在射頻前端芯片這一細分領域，迦美信芯已通過多年積累，成長為具有競爭優勢的頭部企業。

從技術角度來看，迦美信芯目前在孔徑調諧和信號通道阻抗調諧及自校準調諧技術方面有獨特的創新，全球累計專利超50個，其中1/3為發明專利。未來迦美信芯也將持續布局、研發和生產毫米波的射頻前端器件。

5G浪潮開啟，挑戰機遇并存

通信領域香農定律之下，5G技術逐漸成熟，這對射頻前端芯片的性能和復雜度也提出了新的要求。

倪文海表示，5G給射頻帶來新的技術挑戰包括：高頻率、高功率，多頻段、大帶寬，同時復雜度也在大幅提升。

但是另一方面，伴隨4G到5G通信制式升級，也是射頻芯片價值量提升的機遇。Skyworks數據顯示，2G手機射頻前端芯片價值量為3美元，3G手機上升到8美元，高端4G手機為18美元，而5G手機射頻芯片價值量達25~30美元。

此外，在4G及4G之前，射頻前端市場一直被國外公司所占據，國內公司技術主要以追趕為主。隨著5G時代的來臨，射頻前端芯片需要進行新一輪技術革新，這將會是國內射頻前端領域公司追趕甚至超越國際公司的機會。

擁抱5G賽道，迦美信芯正積極設計5G通訊智能手機的前端射頻芯片，通過使用國內或臺資廠家的SOI CMOS工藝，設計天線調諧芯片、射頻開關芯片和低噪聲放大器芯片。此外，迦美信芯也在加強與各大濾波器廠家強強聯合的合作。

展望未來，成為全球天線調諧器領域第一

迦美信芯經過多年努力，已開發出多款具有競爭優勢的產品。

倪文海介紹，CAN1472 4xSPST天線調諧器與排名第一的兒童手表品牌達成合作，因為智能手表空間大小有限，智能穿戴手表對于天線調諧器性能的要求比其在智能收機上的應用，要求更加苛刻。

而迦美信芯這顆芯片已順利在該品牌量產，出貨量達百萬顆級別，這也體現了迦美信芯在天線調諧器方面的硬實力。

CAN1114 GPIO SP4T天線調諧器則是業界唯一一顆用主流QFN打線封裝所設計的天線孔徑調諧器芯片，也是成本最低的一顆天線調諧器芯片。該芯片目前在供應主打非洲市場的頭部品牌手機企業，出貨量達每月五百萬顆的級別。

CAN1692 MIPI SP7T+SP8T則與國內外領先的濾波器廠商合作，是中國大陸射頻前端公司當中最熱賣的射頻大開關芯片，客戶包括三星，小米，OPPO和VIVO。

縱觀2020年，盡管面臨疫情等巨大挑戰，迦美信芯也憑借深厚技術底蘊順利應對。

倪文海透露，雖然2020年形勢緊張，上半年4、5月左右也有受到客戶疫情下的銷售壓力影響，但跨入下半年后，迦美信芯銷售額不斷增長，甚至突破新高。估算今年總體銷售額可達2019年的2.5倍。

從整個IC供應鏈鏈角度看，目前國內大部分廠商也面臨晶圓代工廠產能不足的困境，而迦美信芯因其可觀的出貨量，晶圓和封測都采用國內一流的供應商并穩定供貨。

出貨量和銷售額已經進入高速發展期的迦美信芯，也獲得了資本市場的看好，今年10月，迦美信芯完成深創投領投，上海建元資本跟投的5000萬元B輪融資，目前迦美信芯投資人和投資機構包括藍思科技，深創投，東方富海和UMC Capital等。

面對即將到來的2021年，迦美信芯在市場與產品都有新的布局，產品方面會主打55nm SOI的先進工藝節點產品，目標是在SOI CMOS工藝上，設計出的包括5G PA﹑IPD濾波器﹑LNA及射頻開關的射頻前端模組芯片。市場方面，銷售額有望增長至今年的3倍及以上。

腳踏實地、展望未來，迦美信芯也已定下發展目標：深耕射頻前端芯片，要成為全球天線調諧器領域第一。
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