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天岳科技簽訂首次公開發(fā)行股票并上市輔導協(xié)議

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:半導體投資聯(lián)盟 ? 作者:半導體投資聯(lián)盟 ? 2020-12-04 09:43 ? 次閱讀
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集微網(wǎng)消息,山東證監(jiān)局資料顯示,山東天岳先進科技股份有限公司(下稱“天岳科技”)已與海通證券在近日簽訂首次公開發(fā)行股票并上市輔導協(xié)議。

成立于2010年的天岳科技是一家寬禁帶(第三代)半導體襯底材料生產(chǎn)商,主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品廣泛應用于電力電子、微波電子、光電子等領域。

值得一提的是,天眼查APP顯示,截至目前,天岳科技共完成四輪融資,分別于2019年12月及今年5月和8月獲得三次股權融資,投資方包括海通新能源、深創(chuàng)投、長江資本、國投招商、萬向創(chuàng)投、星河控股以及大灣區(qū)共同家園發(fā)展基金等。

與此同時,華為旗下哈勃科技投資在8月參與了天岳科技的A輪融資。數(shù)據(jù)顯示,哈勃投資持股8.37%。

(圖源:天眼查)

責任編輯:lq

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原文標題:華為哈勃投資參投A輪!碳化硅材料廠天岳科技啟動上市輔導

文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導體投資聯(lián)盟】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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