11月30日消息,在日前舉辦的中國SD-WAN峰會上,網(wǎng)銀互聯(lián)互聯(lián)高級架構(gòu)師鄭永接受了TechWeb的專訪,闡述了SD-WAN技術(shù)的發(fā)展前景,介紹了網(wǎng)銀互聯(lián)SD-WAN技術(shù)的最新解決方案。
網(wǎng)銀互聯(lián)互聯(lián)高級架構(gòu)師 鄭永
隨著云計算的普及,越來越多的企業(yè)將計算、存儲、服務(wù)等上云。然而傳統(tǒng)的企業(yè)網(wǎng),越來越難以保障企業(yè)上云的價值。如何融合原有的基礎(chǔ)設(shè)施投資,并且能夠敏捷,安全地支撐對云訪問的需求? 這對任何IT運維人員來說都是巨大的挑戰(zhàn)。
鄭永認為,SD-WAN不是一個單一的產(chǎn)品或者技術(shù),而是一整套解決方案。SD-WAN目前來說,應(yīng)該是解決企業(yè)上云問題最好的技術(shù)手段,而且還在不停的演進,變化,無論是技術(shù)方案和標準都尚未定型。
此次SD-WAN峰會,網(wǎng)銀互聯(lián)帶來了最新的SD-WAN產(chǎn)品—— LinkWAN。LinkWAN 和傳統(tǒng)廠商的SDWAN解決方案相比,有著自己顯著的特點。更為的虛擬化,Cloud化,容器化,數(shù)據(jù)傳輸和數(shù)據(jù)安全結(jié)合的非常緊密;針對企業(yè)上云以后,多云訪問的支撐能力更為突出。
據(jù)鄭永介紹,LinkWAN的產(chǎn)品理念是提供全方位的網(wǎng)絡(luò)和安全服務(wù),更多的是依靠系統(tǒng)的軟件能力,而不是一個簡單的硬件設(shè)備。
據(jù)悉,目前網(wǎng)銀互聯(lián)的LinkWAN已經(jīng)發(fā)展了三代。
第一代的LinkWAN注重的是CPE和云平臺的能力,更多的著重點是多WAN技術(shù),鏈路優(yōu)化,zero touch 部署等技術(shù);
第二代產(chǎn)品更注重的是虛擬化,容器化的SD-WAN技術(shù),強化PoP點的能力,把PoP點提升為邊緣計算的平臺;
據(jù)鄭永透露,團隊目前在努力開發(fā)3.0版,主要是SASE理念主導(dǎo)的一個新設(shè)計,一個超融合的平臺:融合數(shù)據(jù)傳輸,數(shù)據(jù)安全,邊緣計算,邊緣存儲等能力的解決方案,預(yù)計在明年上半年將會發(fā)布。
展望未來,網(wǎng)銀互聯(lián)董事長&CEO何洪忠表示,網(wǎng)銀互聯(lián)早在2016年就在新三板上市成功了,但上市并不是最終目標,預(yù)計明年,網(wǎng)銀互聯(lián)會在創(chuàng)業(yè)板或者科創(chuàng)板進行上市,目前我們IPO計劃已經(jīng)啟動。
責(zé)任編輯:PSY
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sd-wan組網(wǎng)方案和woc設(shè)備有什么區(qū)別

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