蘋果計劃在下一代iPhone上使用臺積電5nm+工藝的A15芯片
對于蘋果來說，其跟臺積電的關系越來越緊密，特別是他們進入桌面處理器后，這就對后者的先進工藝需求更旺盛了。
據上游產業鏈最新消息稱，蘋果計劃在2021年推出的iPhone上使用臺積電下一代5nm+工藝的A15芯片。
報道中提到，5nm+工藝（被稱之為 N5P）是5nm工藝的“性能增強版本”，提供額外的功耗和性能改進。
此外，供應鏈中的消息還顯示，2022年的A16芯片，蘋果也會基于臺積電的4nm生產工藝，在性能、電源效率和密度上都得到了進一步改善。
這些工藝上的改進使得未來iPhone能夠繼續引領手機行業，提高電池效率并延長電池壽命。鑒于臺積電目前還代工生產5nm工藝的Apple Silicon M1芯片，這意味著臺積電未來還將會推出M1X或者M2芯片。
責任編輯：YYX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
460文章
52520瀏覽量
441081 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5755瀏覽量
169843 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24547瀏覽量
204006
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了！
，10埃）開始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產中獲得的知識可能有助于下一代互補場效應晶體管（CFET）的生產。
目前，領先的芯片
發表于 06-20 10:40
蘋果M5芯片量產，采用臺積電N3P制程工藝
近日，據報道，蘋果已經正式啟動了M5系列芯片的量產工作。這款備受期待的芯片預計將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發搭載。 蘋果M
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調整。 先進制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、
下一代FOPLP基板，三星續用塑料，臺積青睞玻璃
近期Digitimes報道指出，在下一代扇出型面板級封裝（FOPLP）解決方案所使用的材料方面，三星和臺積電走上了一條明顯的分歧之路。 據《
臺積電計劃在美生產BLACKWELL芯片
人工智能芯片。 BLACKWELL芯片作為NVIDIA在人工智能領域的重要產品，其性能卓越，廣受市場好評。此次臺積電與NVIDIA的會談，預
蘋果將推出M4 Ultra芯片,強化下一代Mac Pro與Mac Studio性能
據彭博社11月4日的報道，蘋果公司計劃在明年推出其最新的M4 Ultra芯片。這款芯片將被應用在下一代Mac Pro中，并有望再次刷新性能記
蘋果加速M5芯片研發,爭奪AI PC市場,臺積電先進制程訂單激增
在蘋果即將發布搭載其自研M4芯片的新產品之際，業界又有消息稱，蘋果已著手開發下一代M5芯片，旨在
臺積電計劃在歐洲建芯片工廠 但被官方否認
有媒體爆出臺積電擴大其全球業務版圖；正計劃在歐洲建立更多工廠，重點方向是人工智能芯片；但是具體時間表尚未可知。 ? ? ? 對此傳聞，臺
工商網監
評論