近日，半導(dǎo)體芯片研發(fā)商芯邁半導(dǎo)體完成A輪融資，投資方為小米集團(tuán)、寧德時(shí)代、君聯(lián)資本、海風(fēng)投資、智晶國際。

目前，該公司第一大股東為瓦森納科技香港有限公司，持股比例為15.83%；寧德時(shí)代新能源科技股份有限公司和湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）分別持股2.7027%。

據(jù)了解，杭州芯邁半導(dǎo)體技術(shù)有限公司于2019年09月17日成立。法定代表人任遠(yuǎn)程，公司經(jīng)營范圍包括：系統(tǒng)集成、集成電路及模塊、電子產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)、成果轉(zhuǎn)讓；集成電路芯片的生產(chǎn)（限分支機(jī)構(gòu)經(jīng)營）、測(cè)試、安裝；電子產(chǎn)品、集成電路芯片的銷售；貨物或技術(shù)進(jìn)出口（國家禁止或涉及行政審批的貨物和技術(shù)進(jìn)出口除外）等。

值得注意的是，這家企業(yè)還曾出現(xiàn)在《杭州市2020年重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目前期工作計(jì)劃》中。該計(jì)劃提到芯邁參與的IDM模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目、青山湖科技城高端儲(chǔ)存芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

據(jù)了解，芯邁 IDM 項(xiàng)目擬建設(shè)模擬集成電路芯片生產(chǎn)基地，總投資 180 億元，總用地面積約 700 畝。信息顯示，該項(xiàng)目至2019年底前期工作進(jìn)展情況為“合作前期洽談中”，2020年前期工作計(jì)劃按季度依次為：一季度土地出讓協(xié)議洽談、二季度土地摘牌、三季度項(xiàng)目前期報(bào)批、四季度力爭(zhēng)開工。

芯邁項(xiàng)目于 2020 年 3 月 17 日參與集中開工儀式的富芯半導(dǎo)體模擬芯片 IDM 項(xiàng)目的投資主體。富芯半導(dǎo)體宣布的總投資是 400 億元。

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