一切都從集成電路（IC）的設計開始-集成電路是由內(nèi)置于電網(wǎng)中的小型電子組件組成的一組電子電路。這些IC（也稱為芯片）是在一塊由純半導體材料（通常為硅）制成的平板晶片上制成的。此過程稱為晶圓制造。

隨后，將晶圓切成單個芯片，再經(jīng)過封裝，然后將功能芯片焊接到印刷電路板上。

為了確定這些封裝的半導體器件是否正常工作，需要對它們進行測試，包括外觀檢查，電氣功能測試和老化測試。

這是半導體自動測試設備（ATE）大顯身手的地方。ATE系統(tǒng)的設計不僅可以減少驗證特定半導體器件正常工作所需的測試時間，還可以防止有缺陷的半導體器件到達最終用戶。

實際上，ATE不僅用于后端半導體測試，還需要用于前端晶圓測試。

最后，最終的消費產(chǎn)品由電子制造服務（EMS）提供商提供，這些提供商大多是合同制造商。

目前來看，馬來西亞本地半導體及與半導體相關的公司，尤其是公開上市的公司，大多參與產(chǎn)業(yè)鏈的中低端，為外國半導體制造商，品牌所有者，IC開發(fā)人員和制造商提供服務。

它們可以分為三類。第一類是外包半導體組裝和測試（Osat）公司，例如InariAmertronBhd，馬來西亞太平洋工業(yè)有限公司（MPI），Unisem（M）Bhd，GlobetronicsTechnologyBhd和KESMIndustriesBhd。

在過去的幾十年中，馬來西亞的半導體市場主要由勞動密集型的Osat業(yè)務所主導，Osat業(yè)務的成立是為了向諸如Broadcom，Infineon，Intel、歐司朗，AMD，AgilentTechnologies（以前為HewlettPackard），Renesas和RobertBosch等跨國公司提供外包服務，例如組裝，封裝和測試。

Osat公司和這些跨國公司反過來創(chuàng)造了對第二類的需求-ATE制造商，其中包括ViTroxCorpBhd，PentamasterCorpBhd，GreatechTechnologyBhd，MiTechnovationBhd，AemulusHoldingsBhd，ElsoftResearchBhd，MMSVenturesBhd和VisDynamicsHoldingsBhd。

其中，Greatech和Pentamaster是工廠自動化解決方案專家，其客戶包括半導體行業(yè)的跨國公司。

第三類包括JFTechnologyBhd和FoundPacGroupBhd，它們設計和制造高性能測試插座以及其他材料，例如Osat公司和半導體公司的加強板。

然后是VSIndustryBhd，SKPResourcesBhd，ATAIMSBhd和K-OneTechnologyBhd等公司，它們的業(yè)務與中國臺灣合約制造巨頭鴻海精密工業(yè)股份有限公司（HonHaiPrecisionIndustryCoLtd）的業(yè)務類似，后者更名為富士康科技集團（FoxconnTechnologyGroup）。這些公司通常被歸類為EMS供應商，位于價值鏈的下游，因此不被視為半導體公司。

前端玩家減少

有趣的是，在半導體制造過程的前端，未上市的OppstarTechnologySdnBhd是為數(shù)不多的專注于IC設計的本土半導體合同設計公司之一。

Oppstar利用其納米級的最先進處理技術，設計用于計算機，移動電話，人工智能，物聯(lián)網(wǎng)和汽車行業(yè)的芯片。

主權(quán)財富基金國庫控股有限公司（KhazanahNasionalBhd）擁有的馬來西亞SilTerra有限公司是該國為數(shù)不多的純晶圓制造廠之一。它專門生產(chǎn)可低至90納米的半導體晶圓。

SilTerra由前總理敦·馬哈蒂爾·穆罕默德（TunDrMahathirMohamad）于1995年發(fā)起，是一項國家發(fā)展項目，它被認為對該國電子與電氣行業(yè)的命運具有戰(zhàn)略意義。

但是，行業(yè)觀察家指出，多年來，SilTerra的能力不足以與全球舞臺上的“大個子”作戰(zhàn)。

如今，全球三大芯片巨頭-英特爾，三星和臺積電（TSMC）-正在開發(fā)3納米技術。

此外，中國最大的晶圓代工廠中芯國際也在試圖縮小技術差距。

納米尺寸是指芯片上晶體管之間的線寬。數(shù)量越少，芯片越先進，因此開發(fā)起來更具挑戰(zhàn)性且更昂貴。

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾（GordonMoore）在1960年代曾預測，芯片上的晶體管數(shù)量每年都會翻一番（摩爾定律），但是隨著時間的推移，進步的步伐已顯著放緩，因為將更多的晶體管擠壓到芯片上變得越來越具有挑戰(zhàn)性。
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