熱源分布與散熱挑戰的深度解析
現代路由器的熱管理核心在于主控芯片(SoC)、WiFi射頻模塊及電源電路等關鍵區域。以5G路由器為例,其主控芯片在高負載下溫度可突破70℃,而WiFi模塊在密集
發表于 04-29 13:57
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發表于 04-15 15:07
電子發燒友網站提供《Python從入門到精通背記手冊.pdf》資料免費下載
發表于 03-28 17:43
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隨著高性能計算需求的增長,電腦的散熱設計已成為保障系統穩定性和用戶體驗的核心環節。相較于智能手機,電腦的功耗更高、發熱量更大,但其相對寬松的空間也為多樣化的散熱方案提供了可能。從產品特征角度分析
發表于 03-20 09:39
背鉆(BackDrilling)是高速PCB設計中的一項關鍵工藝技術,特別在EDA(電子設計自動化)行業中得到廣泛應用。隨著信號速率不斷提高,這項技術變得越來越重要。背鉆的基本概念背鉆是指在PCB
發表于 03-19 18:29
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本文介紹了背金工藝的工藝流程。 本文將解析一下背金工藝的具體的工藝流程及每步的工藝原理。 背金工藝的工藝流程 ? 如上圖,步驟為: ? tape→grinding →Si etch?→ Detape
發表于 02-12 09:33
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背金工藝是什么? 背金,又叫做背面金屬化。晶圓經過減薄后,用PVD的方法(濺射和蒸鍍)在晶圓的背面鍍上金屬。 背金的金屬組成? 一般有三層金屬。一層是黏附層,一層是阻擋層,一層是防氧化層。 黏附層
發表于 02-10 12:31
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設計。 從網友曬出的視頻中可以看到,小米YU7采用了掀背式尾門設計,還配備了和小米SU7相同的無框車窗和無框外后視鏡。 值得一提的是,小米YU7的隱藏式門把手似乎可以在車輛解鎖后自動收
發表于 01-22 16:56
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: 夾pin方式生產的背鉆型號需在標靶孔左側10mm區域加一對定位孔,雙面背鉆則在右側10mm區域再加一對。定位孔居中放置,距離板邊≤10\",并封孔制作。
6、背鉆試鉆孔制作
(1
發表于 12-24 18:12
在當今科技飛速發展的時代,電子設備性能不斷攀升,散熱問題愈發成為制約設備穩定運行和性能發揮的關鍵因素。為滿足這一迫切市場需求,我們投入大量科研力量,經過不懈努力與創新探索,成功研發出一款全新的散熱
發表于 12-18 09:48
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借助Zebra RFD40 UHF RFID背夾出色的特性,實現企業所需的靈活性和連接性,以提高效率并快速適應新興技術。RFD40 UHF RFID背夾系列有三個型號:RFD40 St
發表于 09-19 15:28
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隨著信息技術的飛速發展,多功能數據采集背夾作為一種創新型的智能設備,正逐步在倉庫、物流運輸等行業中展現其巨大的應用價值。這種設備以其便攜性、高效性和多功能性,成為現代企業管理中不可或缺的一部分。在
發表于 09-12 14:49
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一下,這個背鉆stub的要求有點不合理。”
背鉆的來由及作用:
? PCB制造過程中鍍通孔其實可當作是線路來看,某些鍍通孔端部的無連接,這將導致信號的折回共振也會減輕信號,且可能會造成信號傳輸的反射
發表于 09-09 15:28
開爾文測夾(Kelvin Probe)是一種用于測量材料表面電勢的儀器,廣泛應用于表面科學、材料科學、電子學等領域。在實際應用中,開爾文測夾通常由四根線組成,分別是:激勵線、參考線、測量線和屏蔽線
發表于 08-27 15:27
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在當今科技飛速發展的時代,電子設備的性能和穩定性成為了人們關注的焦點。而在電子電路的核心部件中,基板的作用舉足輕重。雙面夾芯鋁基板作為一種新型的基板材料,正逐漸在電子領域嶄露頭角。 雙面夾芯鋁基板
發表于 08-12 17:36
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